| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | Cesgate |
| 인증: | UL, IATF16949, ISO9001 |
| 모델 번호: | NA |
| 최소 주문 수량: | 1PCS (어떤 MOQ) |
| 가격: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| 포장 세부 사항: | PCB: 진공 포장 / PCBA: ESD 포장 |
| 배달 시간: | 3-7 일로 일합니다 |
| 지불 조건: | 전신환, L/C (신용장) |
| 공급 능력: | 13이지 크크 땜납점 / 일 |
| 상품 이름: | 빠른 회전 시제품 01005 0201 급속한 PCBA 알루미늄 PCB 회의 서비스 관례 | 특징: | 관습 |
|---|---|---|---|
| 최소 패키지: | 03015 | 최소 추적/공간: | 2.0밀/2.0밀 |
| 고급 장비: | FUJI NXT3/XPF 라미네이터 | 보우앤트위스트: | ≤0.5% |
| 테스트: | AOI/X-Ray/플라잉 프로브/기능 테스트 | 기타 서비스: | 부품 구매/조립/맞춤 포장 |
| 하이 라이트: | 2.0 밀리리터 모바일 충전기 인쇄 회로 판 어셈블리,모바일 충전기 인쇄 회로 판 어셈블리 OEM,PCBA는 한 정지 OEM을 서비스합니다 |
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단기거래 원형 1005년 빠른 PCBA 알루미늄 PCB 집하 서비스 관세청 0201명
회로 기판 조립체가 무엇입니까?
프린트 회로 기판 조립은 전자 부품과 프린트 회로 기판의 배선을 연결하는 절차입니다. PCB의 라미네이트된 구리 시트에 새겨진 추적 또는 도전성 경로는 의회를 형성하기 위해 비전도성 기판 이내에 사용됩니다. 프린트 회로 기판과 전자 부품을 첨부하는 것 완전히 사용가능한 전자기기를 사용하기 전에 마무리하는 조치입니다
왜 인쇄 회로 판 어셈블리가 중요합니까?
그들이 쉽게 어떠한 싸움 없이 디지털 기기를 업데이트할 수 있기 때문에 인쇄 회로 판 어셈블리는 극단적으로 중요합니다. 프린터 배선 기판 원형은 기능적 인쇄 회로 기판 회의를 개발하기 위해 수많은 디지털 부분을 PCB에 부착하기 위한 과정을 보여줍니다.
우리의 힘
상술
| 아니오. | 항목 | 역량 |
| 1 | 레이어 | 2-68L |
| 2 | 최대 기계가공 사이즈 | 600mm*1200mm |
| 3 | 판 두께 | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 구리 두께 | 0.5oz-28oz |
| 5 | 민 추적 / 공간 | 2.0 mil/2.0mil |
| 6 | 최소 끝난 개구 | 0. 10 밀리미터 |
| 7 | 직경 비율에 대한 최대두께 | 15:1 |
| 8 | 처리를 통해 | 안에 패드를 통해 구리 를 경유하는 비아, blind&buried에를 통해 ... |
| 9 | 표면가공도 / 처리 | HASL / HASL 무연성, 화학적 주석, 화학 제품 금, 침지 금 인머션 은메달 / 금, 오스피, 금 도금법 |
| 10 | 기재 | FR408 FR408HR, PCL-370HR ;IT180A, 맥트론 6(Panasonic) ;Rogers4350, Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco는 FR-4 재료로 라미네이트합니다 (FR-4와 부분적 Ro4350B 하이브리드 라미네이팅을 포함하여) |
| 11 | 솔더 마스크 색 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matte 그린. 무광택 검정색 |
| 12 | 시험 서비스 | AOI, 엑스레이, 날아다니는 탐침, 기능 테스트, 첫 번째 물품 테스터 |
| 13 | 프로파일링 펀칭 | 비스듬히 자르는 라우팅, V-커트 |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDI는 타이핑합니다 | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 민 기계적 개구 | 0.1 밀리미터 |
| 17 | 민 레이저 개구 | 0.075 밀리미터 |
우리에 대하여
CESGATE는 전문적 PCB와 PCB 집하 서비스 제조이고 PCB / PCB 조립체 설계와 PCB / 인쇄 회로 판 어셈블리 복제품, PCB 제조업, 부품 조달, 인쇄 회로 판 어셈블리와 완전히 제품 조립과 시험으로부터의 원 스톱 서비스를 제공할 수 있습니다. 우리는 ISO 9001, ISO 13485와 UL의 인증을 얻었습니다. 다음을 포함하는 우리의 능력 : 1-32 층 FR4 PCB 보드 제작, 1-12 층 유연한 PCB 제작, 알루미늄 PCB와 세라믹 피씨비 제작이 달마다 약 324000 PC 인쇄 회로 판 어셈블리를 완성할 수 있습니다.
CESGATE는 현장의 10년 경험 이상을 가지고 팀입니다. 우리는 산업적 자동 제어, 통신, 메디컬, 자동차와 가전제품, 등으로부터 해외 고객들을 서빙하기 위한 풍부한 경험을 소유합니다. 우리는 품질을 고객들에게 보증하기 위해 엄밀하게 제품을 테스트합니다. 우리는 협력 동안 높은 명성을 축적합니다.당신이 우리와 협력할 때 다음과 같은 부가 가치 서비스를 달성할 것입니다 : 1회 정지 PCB / PCB 집하 서비스 ; 생산 동안 당신의 PCB 디자인을 최대한 좋게 만들기 ; 경쟁력있는 가격과 만족하는 품질 ; 양쪽 인용과 배달에서 즉시 응답 ; 우리의 강력한 지원과 당신의 비즈니스를 증가시키세요
FAQ
| 큐 : 우리를 선택합니까? CESGATE : 전문적이고 경험이 풍부한 R&D 팀. 진보적 생산 장치, 과학적이고 합리적 프로세서 플로우. 믿을 만하고 엄격한 품질 관리 시스템. 우리는 모든 것이 완전한 조건에 있다는 것을 확인하기 위해서 선적 전에 모든 자사 제품을 테스트합니다. |
| 큐 : 얼마나 오래 그것이 PCB 인용문이라고 생각합니까? CESGATE : 12 시간 정상적으로 48 시간에 내부 엔지니어를 받자마자 인증을 평가하세요. |
| 큐 : 와이어 본딩 프로세스는 회로판이 출력될 때 요구됩니다. 회로판을 만들 때 내가 무엇에 유의하여야 합니까? CESGATE : 회로판을 만들 때, 표면 치료 옵션은 대부분 니켈 팔라듐 금 ENEPIG 또는 화학적 금 ENIG입니다. Al 알루미늄선이 사용되면, 금 두께는 3μ ~5μ 이라고 추천받지만, 그러나 Au 골드 와이어가 사용되면, 금 두께가 오히려 5μ" 보다 더 있어야 합니다. |
| 큐 : 무연 처리는 회로판이 출력될 때 요구됩니다. 회로판을 만들 때 내가 무엇에 유의하여야 합니까? CESGATE : 프린팅 동안 무연 처리는 일반적 과정을 위한 온도 저항 요구 보다 더 높고 온도 저항 요구가 260 'Ｃ 위에 있어야 합니다. 그러므로, 그것은 기판 물질을 선택할 때 TG150 이상 기판을 사용한다고 추천받습니다. |
| 큐 : 당신의 회사는 회로판 문자를 만들 때 일연번호를 제공할 수 있습니까? CESGATE : 일련 번호는 제공될 수 있고 문자 일련 번호 뿐 아니라 QR-CODE가 질문하기 위해 또한 고객들에게 제공될 수 있습니다. |
| 큐 : 오랫동안 PCB 보드의 판매 수명은 어떻고 어떻게 그것이 저장되어야 합니까? CESGATE : 25C / 60%RH는 PCB가 저장될 때 권고됩니다. 플레이트 자체는 어떤 판매 수명도 가지지 않지만, 그러나 3개월을 초과하면, 그것이 수분과 스트레스를 제거하기 위해 구워질 필요가 있고 구워진 후 바로 사용되어야 합니다. 부분이 6개월의 거절과 폭발의 현상을 감소시키기 위한 창고 이내에 로딩되어야 하다는 것이 권고됩니다. |
