| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | CESGATE |
| 인증: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| 모델 번호: | 이용 불가능 |
| 최소 주문 수량: | 1PCS (어떤 MOQ) |
| 가격: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| 포장 세부 사항: | PCB: 진공 포장 / PCBA: ESD 포장 |
| 배달 시간: | 1-30 일로 일합니다 |
| 지불 조건: | 전신환, L/C (신용장) |
| 공급 능력: | 100000 PC / 달 | 상품 이름: | 빨리 두꺼운 구리 HDI FR4 녹색 반도체 PCB 프린트 서비스를 돌리세요 |
|---|---|---|---|
| 특징: | 단기거래 | 기재: | FR-4, 타코닉, 알루미늄, CEM-3, 금속 / 세라믹 / 알루미늄 베이스 |
| 타입: | 반도체 툴 시스템과 부품, 장비 콤프 | 솔더 마스크: | 녹색이게, 당신으로서의 하얀 검은 푸른 청색 빨갛거나 녹색이거나 다른 색은 원하고 / 파란색, 녹색 검은 불레 백인을 녹색으로 만듭니다 |
| 애플리케이션: | 전자장치, 가전제품, 통신과 기타, 유니버셜 | 솔더 마스크 색: | 녹색, 푸르고 하얗고 빨간, 하얀 검은 황록색 빨강, 자줏빛 |
| 하이 라이트: | 빠른 FR-4 타코닉은 회로판을 돌립니다,단기거래 회로는 알루미늄 베이스에 탑승합니다,FR-4 타코닉 fr4 프린트 회로 기판 |
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빨리 두꺼운 구리 HDI FR4 녹색 반도체 PCB 프린트 서비스를 돌리세요
반도체 PCB에 대한 수요는 성장하고 있습니다
전국적 유행병 동안 시작한 집의 움직임으로부터의 작업은 계속 성장합니다. 스테이-앳-홈 직원들은 그들의 본점을 구축하기 위해 더 가전을 구입하고 있습니다.
회복은 재정적 기대를 뛰어넘고 있고 계획된 것보다 국민들이 더 일반적 전자를 구입하고 있습니다.
자동차 산업은 기대되는 것 보다 더 빨리 매우 다시 올랐고 자동차가 그들의 제품을 만들기 위해 충분한 전자를 얻는 것이 애쓰고 있습니다.
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반도체 공급망 문제에 대한 해결책 발견
반도체 부족 주위에 일하기 위한 최선의 방법은 CESGATE와 같이, 성분 공급 공급망과 함께 일하는 많은 경험을 가지는 어떤 사람과 제휴하는 것입니다. 성분 엔지니어들과 반도체 PCB 계약 제조사에 있는 조달 전문가들은 이 직업을 위한 필요한 스킬을 가집니다. 그들은 시간이 PCB가 구축한 당신의 다음 반도체를 지불하고 부품을 구매하게 될 때 다음과 같은 자산을 테이블에 가져올 수 있습니다 :
CESGATE의 장점
PCB 능력과 기술 명세서
| 아니오. | 항목 | 역량 |
| 1 | 레이어 | 2-68L |
| 2 | 최대 기계가공 사이즈 | 600mm*1200mm |
| 3 | 판 두께 | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 구리 두께 | 0.5oz-28oz |
| 5 | 민 추적 / 공간 | 2.0 mil/2.0mil |
| 6 | 최소 끝난 개구 | 0. 10 밀리미터 |
| 7 | 직경 비율에 대한 최대두께 | 15:1 |
| 8 | 처리를 통해 | 안에 패드를 통해 구리 를 경유하는 비아, blind&buried에를 통해 ... |
| 9 | 표면가공도 / 처리 | HASL / HASL 무연성, 화학적 주석, 화학 제품 금, 침지 금 인머션 은메달 / 금, 오스피, 금 도금법 |
| 10 | 기재 | FR408 FR408HR, PCL-370HR ;IT180A, 맥트론 6(Panasonic) ;Rogers4350, Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco는 FR-4 재료로 라미네이트합니다 (FR-4와 부분적 Ro4350B 하이브리드 라미네이팅을 포함하여) |
| 11 | 솔더 마스크 색 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matte 그린. 무광택 검정색 |
| 12 | 시험 서비스 | AOI, 엑스레이, 날아다니는 탐침, 기능 테스트, 첫 번째 물품 테스터 |
| 13 | 프로파일링 펀칭 | 비스듬히 자르는 라우팅, V-커트 |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDI는 타이핑합니다 | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 민 기계적 개구 | 0.1 밀리미터 |
| 17 | 민 레이저 개구 | 0.075 밀리미터 |
우리가 누구입니까?
FAQ
| 큐 : 와이어 본딩 프로세스는 회로판이 출력될 때 요구됩니다. 회로판을 만들 때 내가 무엇에 유의하여야 합니까? CESGATE : 회로판을 만들 때, 표면 치료 옵션은 대부분 니켈 팔라듐 금 ENEPIG 또는 화학적 금 ENIG입니다. Al 알루미늄선이 사용되면, 금 두께는 3μ ~5μ 이라고 추천받지만, 그러나 Au 골드 와이어가 사용되면, 금 두께가 오히려 5μ" 보다 더 있어야 합니다. |
| 큐 : 무연 처리는 회로판이 출력될 때 요구됩니다. 회로판을 만들 때 내가 무엇에 유의하여야 합니까? CESGATE : 프린팅 동안 무연 처리는 일반적 과정을 위한 온도 저항 요구 보다 더 높고 온도 저항 요구가 260 'Ｃ 위에 있어야 합니다. 그러므로, 그것은 기판 물질을 선택할 때 TG150 이상 기판을 사용한다고 추천받습니다. |
| 큐 : 당신의 회사는 회로판 문자를 만들 때 일연번호를 제공할 수 있습니까? CESGATE : 일련 번호는 제공될 수 있고 문자 일련 번호 뿐 아니라 QR-CODE가 질문하기 위해 또한 고객들에게 제공될 수 있습니다. |
| 큐 : 오랫동안 PCB 보드의 판매 수명은 어떻고 어떻게 그것이 저장되어야 합니까? CESGATE : 25C / 60%RH는 PCB가 저장될 때 권고됩니다. 플레이트 자체는 어떤 판매 수명도 가지지 않지만, 그러나 3개월을 초과하면, 그것이 수분과 스트레스를 제거하기 위해 구워질 필요가 있고 구워진 후 바로 사용되어야 합니다. 부분이 6개월의 거절과 폭발의 현상을 감소시키기 위한 창고 이내에 로딩되어야 하다는 것이 권고됩니다. |
