| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | CESGATE |
| 인증: | ISO9001/ ISO14001 |
| 모델 번호: | NA |
| 최소 주문 수량: | 1PCS (어떤 MOQ) |
| 가격: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| 포장 세부 사항: | PCB: 진공 포장 / PCBA: ESD 포장 |
| 배달 시간: | 1-30 일로 일합니다 |
| 지불 조건: | 전신환, L/C (신용장) |
| 공급 능력: | 30,000PCS/month |
| 상품 이름: | 그 안에서 차등 쌍 알티움 회로 카드 조립 PCB 원형 서비스 보기 Bom | 표면 처리: | 도장/분체도장/도금/연마 |
|---|---|---|---|
| 기재: | FR-4, 기타 등등, Alu, 높은 TG, FR-4/ceramic/cem-3/FR-1 | 민. 행간: | 4 밀리리터, 0.003 ",0.1mm4mil), 0.1 밀리미터, 4/4 밀리리터(0.1/0.1mm) |
| 민. 선 폭: | 4 밀리리터, 0.1 밀리미터, 0.1 mm/4mi, 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil), 3mi | 항목: | 이중 레이어 피크바 원형 PCB (폴리염화비페닐) 피크바 제조 서비스 |
| 표면 마감: | HASL, OSP, HASL은 무료, ENIG, 침지 금을 이끕니다 | 시험 서비스: | AOI 엑스레이, 100% 기능 테스트, |
| 하이 라이트: | fr4 회로판 HASL 무연성,HASL 무연성 PCB (폴리염화비페닐) 신속 시제품화,이중 레이어 PCB (폴리염화비페닐) 신속 시제품화 |
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그 안에서 차등 쌍 알티움 회로 카드 조립 PCB 원형 서비스 보기 Bom
우리의 PCB에 대한 인트로두션
특별한 PCB 타입
1. FPC (연성 인쇄 회로)
연성 보드는 부드러운 플라스틱 베이스 필름, 동박과 접착제로 만들어지며, 그것이 자유로이 만곡되고 탄력적입니다. 그것은고 정밀도로, 가늘고 가볍습니다. 그것은 멀티 층 회로를 가지고 있고 칩을 이사회에 부착할 수 있습니다. 또는 SMT 웨이퍼. 그것은 연성 보드와 가요성 회로 기판, 부드러운 필름, 플렉스 보드, 기타 등등과 같은 이명으로서 생략되는 가변 프린트 기판으로 일반적으로 불립니다.
사용
FPC의 애플리케이션은 매우 광범위합니다. 그것은 그것이 과학 기술적 산출물에서 사용되는 한 FPC가 가장 일반적으로 스마트 폰과 같은 통신 제품에서 사용된다고 말할 수 있습니다. 게다가 노트북, 자동차 전자 공학, 메디컬, 군대와 착용가능 장치, 등이 있습니다. 근대 소산이 가늘고 짧은 빛을 추구한 것처럼, 연성 보드는 또한 매우 중요하게 되었습니다. 통계에 따르면, 아이폰 Ｘ에서 사용된 FPC의 숫자는 약 20 부분을 설명합니다. 아이폰 뿐 아니라 이것들 FPC는 단말기에서 다음인 역할을 합니다 : 안테나 FPC, 백라이트 모듈 FPC, 카메라 렌즈 FPC, 터치 스크린 연질 섬유판, 터치 ID 연질 섬유판, SIM 카드 연질 섬유판, 노트북 스크린 연결 연질 섬유판, 차량 이미지 센서 연질 섬유판, 차량 광 그룹 연질 섬유판, 기타 등등, 우리가 연질 섬유판의 중요성을 볼 수 있습니다.
재료
연성 보드는 재료에 의해 PI와 MPI와 LCP로 분할됩니다. MPI는 수정된 PI입니다. PI는 거의 그것의 낮은 성능 때문에 제거됩니다. 지금 연성 보드를 위해 사용된 주재료는 MPI와 LCP이고 LCP의 성능이 MPI의 그것보다 높습니다. 상대 가격은 또한 의미 심장하게 증가했습니다. 비용 성능의 관점에서, MPI가 특히 최근 몇 년 동안, 상대적으로 높습니다, MPI의 성능이 매우 향상되었고 그것이 더욱 LCP를 위협했다고 일반적으로 믿습니다. 2018년에서와 같이, 사과는 또한 약간의 LCP 연질 섬유판을 MPI 연질 섬유판으로 대체하기로 결정했습니다. 비용을 줄이세요. 가장 큰 연성 보드의 3 종류의 사용에서 고려 요소는 전송 손실입니다.
PCB 원형 유효 용량과 기술 명세서
| 아니오. | 항목 | 역량 |
| 1 | 레이어 | 2-68L |
| 2 | 최대 기계가공 사이즈 | 600mm*1200mm |
| 3 | 판 두께 | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 구리 두께 | 0.5oz-28oz |
| 5 | 민 추적 / 공간 | 2.0 mil/2.0mil |
| 6 | 최소 끝난 개구 | 0. 10 밀리미터 |
| 7 | 직경 비율에 대한 최대두께 | 15:1 |
| 8 | 처리를 통해 | 안에 패드를 통해 구리 를 경유하는 비아, blind&buried에를 통해 ... |
| 9 | 표면가공도 / 처리 | HASL / HASL 무연성, 화학적 주석, 화학 제품 금, 침지 금 인머션 은메달 / 금, 오스피, 금 도금법 |
| 10 | 기재 | FR408 FR408HR, PCL-370HR ;IT180A, 맥트론 6(Panasonic) ;Rogers4350, Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco는 FR-4 재료로 라미네이트합니다 (FR-4와 부분적 Ro4350B 하이브리드 라미네이팅을 포함하여) |
| 11 | 솔더 마스크 색 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matte 그린. 무광택 검정색 |
| 12 | 시험 서비스 | AOI, 엑스레이, 날아다니는 탐침, 기능 테스트, 첫 번째 물품 테스터 |
| 13 | 프로파일링 펀칭 | 비스듬히 자르는 라우팅, V-커트 |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDI는 타이핑합니다 | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 민 기계적 개구 | 0.1 밀리미터 |
| 17 | 민 레이저 개구 | 0.075 밀리미터 |
PCBA 역량
CESGATE가 제공한 것?
1. 원형 PCB 제작, 집회, BOM 조달부터 배달까지 교도관 서비스.
2. 오래된 보증
3. 신속한 서비스는 지원받습니다.
4. 엄격하고 표준화된 IQC 입력 검사
항공우주 응용
자동차 애플리케이션과 같이, PCB 원형 서비스의 항공우주 응용은 극도 정밀과 내구성을 요구합니다. 전투기와 로켓은 종종 대기에 많은 난기류를 경험하며, 그것이 그 과정에서 보통 리지드 피씨비가 손상되기에 충분히 응력을 가질 수 있는 것을 의미합니다. 이 문제를 해결하기 위해, 대부분의 우주 항공기 제조업자들은 진동 피해에 저항력이 있는 것뿐만 아니라 가볍고 작은 유연한 PCB를 사용합니다.
PCB를 위한 더욱 공통인 항공우주 응용의 일부는 다음을 포함합니다 :
1. 감시 설비 : 가속도계, 압력 센서, 마이크와 토크를 포함하여, 계측기와 힘 센서 모두는 그들의 기본적 기능의 원형 PCB 원형 서비스스 일부를 사용합니다. 이러한 제품은 엔진과 항공기의 조종석에서 사용되고, 차량 기능을 모니터링하고 지구 조종 체계와 통신하기 위해 폭등합니다.
2. 시험 장비 : 항공기로서의 그것의 기능 뿐 아니라 PCB 원형 서비스는 항공기의 개발과 실험에 관련됩니다. 구조적, 진동과 비행 시험 동안 자료를 수집하는 시험 장비는 PCB를 그것의 핵심으로 이용합니다. 이 자료는 더 효율적이고 효율적이고 안전한 항공기를 개발하는데 사용될 수 있습니다.
FAQ
| 큐 : PCB와 PCBA 인용을 위한 필요한 것? CESGATE : PCB에 대해 : 거버 파일과 기교 요구조건 (재료, 사이즈, 표면가공도 처리, 구리 두께, 판 두께)과 당신이 필요로 하는 양. PCBA를 위해 : 파일은 위쪽에 언급했습니다, 골라내어 붙이기인 BOM이 정리됩니다. |
| 큐 : 인기있는 분야? CESGATE : 반도체, 스마트 홈, 의료 제품, 착용할 수 있어서 기분이 상합니다, 산업 제어, IOT 등. |
| 큐 : 우리는 생산 동안 품질을 조사할 수 있습니까? CESGATE : 예, 우리는 숨기 위한 아무것과 각각 생산 과정에 열리고 투명합니다. 우리는 고객을 환영하고 우리의 생산 과정과 투숙 절차 주택을 조사합니다. |
| 큐 : 당신이 어떠한 증명서를 가지고 있습니까? CESGATE : 우리는 ISO 9001, ISO14001과 UL 증명서를 가지고 있습니다. |
| 큐 : HDI 이사회와 일반적 회로판 사이의 차이가 무엇입니까? CESGATE : 일반적 회로판이 기계식 드릴링만을 사용하고, HDI 이사회가 빌드업 방식에 의해 제조되으므로 (쌓아 올리세요) 일반적 회로판이 단지 한때 추가되는 반면에, 더 많은 레이어가 추가되는 동안, 홀을 형성하기 위한 대부분의 HDI 사용 레이저. |
| 큐 : 솔더 마스크의 타입이 무엇입니까? CESGATE : 전통적 에폭시 수지 IR 베이킹형, UV 양생 유형, 유동적 광 화상성 솔더 마스크와 건식막 납땜 마스크가 있습니다. 현재, 유동적 솔더 마스크는 주요 유형입니다. |
