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FR4 M4 M6 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리 PCBA 원형 박스 구조

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: CESGATE
인증: UL、IATF16949、ISO9001
모델 번호: NA
최소 주문 수량: 1PCS (어떤 MOQ)
가격: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
포장 세부 사항: PCB: 진공 포장 / PCBA: ESD 포장
배달 시간: 3-7 일로 일합니다
지불 조건: 전신환, L/C (신용장)
공급 능력: 13이지 크크 솔딩 장소 / 일
상품 이름: 전문적 한 서비스 중지 OEM PCBA 원형 교도관 PCB 조립 상자 구조 특징: 한 서비스 중지
SMT 생산 라인: 14 최고급 장비: 후지 NXT3/XPF 라미네이터
재료: FR4/M4/M6/Rogers/TU872/IT968 항목: 키보드 인쇄 회로 판 어셈블리, 전자적 사업, 인색한 턴키 원형 PCB (폴리염화비페닐) 회로 기판 조립체 공급자, 커스텀회로 위원회, 2 층 Pcb를 위한 PCBA
테스트: AOI/SPI/XRAY/First 원고 검사 수량: 많은 양 PCBA 보드
하이 라이트:

FR4 M4 M6 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리

,

PCBA 원형 박스 구조

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FR4 M4 M6 PCBA 원형

전문적 한 서비스 중지 OEM PCBA 원형 교도관 PCB 조립 상자 구조

 

 

CESGATE의 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리의 장점

 

CESGATE는 뛰어난 PCB 제조사가 단지 이 그러나 또한, 당신의 조립과 부품 소스화에 대한 필요를 충족시킬 수 있습니다. 우리는 PCB를 생산하는 동안 BOM의 부품을 구입하고, 가장 빠른 속도에 의회를 시작할 것입니다. CESGATE는 다음과 같은 다수 최고급 장비를 갖추고 있습니다 : 후지 XPF, NXT3, AIMEX, AOI/SPI/XRAY/First 기사 테스터 기타 등등, 분. 증가하세요 : 03015, 01005, 0201, 0402

 

10년 이상 동안 PCB 산업에서, 표준화되고 혹독한 과정과 시스템은 효과적으로 품질 문제를 줄이기 위해 확립되었습니다

 

 

CESGATE가 제공한 것?


1. PCB 제작, 집회, BOM 조달부터 배달까지 교도관 서비스.
2. 오래된 보증
3. 신속한 서비스는 지원받습니다.
4. 엄격하고 표준화된 IQC 입력 검사

 

 

교도관 인쇄 회로 판 어셈블리에 대한 기술적 요구 사항

 

1) 전문적 표면 실장과 통공 납땜 기술

2) 1206, 0805, 0603 부품 SMT 기술력과 같은 다양한 크기

3) 회로 시험), FCT (기능회로 실험) 테크 (에 ICT.

4) CE, FCC, 로에스 승인과 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리

5) 질소 가스는 SMT를 위한 납땜 기술을 역류합니다.

6) 높은 기준 SMT&Solder 조립 라인

7) 고밀도는 이사회 배치 기술 성능을 상호 연결시켰습니다.

 

 

상술

 

기사 기술 역량
재료 적층체 재료 FR4, 높은 TG FR4, 고주파, 명반, FPC...
이사회 절단 층수 1-48
인너 레이어를 위한 Min.thickness
(cu 두께는 배제됩니다)
0.003"(0.07mm)
판 두께 표준 (0.1-4mm±10%)
민. 한 개의 / 두배 :0.008±0.004"
4 층 :0.01±0.008"
8 층 :0.01±0.008"
활과 트위스트 단지 7/1000
구리 중량 외부 Cu 중량 0.5-4 0z
안쪽 Cu 중량 0.5-3 0z
드릴링 민 사이즈 0.0078"(0.2mm)
드릴 일탈 ±0.002″(0.05mm)
PTH 홀 허용한도 ±0.002″(0.005mm)
NPTH 홀 허용한도 ±0.002″(0.005mm)
솔더 마스크 녹색이고 하얗고 검고 빨갛고 푸릅니다...
민 솔더 마스크 클리어아나스 0.003″(0.07mm)
두께 (0.012*0.017mm)
실크 스트린 하얗고 검고 노랗고 푸릅니다...
민 사이즈 0.006″(0.15mm)
마감 보드의 맥스 사이즈 700*460mm
표면가공도 HASL, ENIG, 이머젼 실버, 침적식 주석, OSP...
PCB 개요 (지그로) 불규칙한 스퀘어, 써클
패키지 QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA

 

 

 

 

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FAQ

 

 

큐 : 와이어 본딩 프로세스는 회로판이 출력될 때 요구됩니다. 회로판을 만들 때 내가 무엇에 유의하여야 합니까?
CESGATE : 회로판을 만들 때, 표면 치료 옵션은 대부분 니켈 팔라듐 금 ENEPIG 또는 화학적 금 ENIG입니다. Al 알루미늄선이 사용되면, 금 두께는 3μ ~5μ 이라고 추천받지만, 그러나 Au 골드 와이어가 사용되면, 금 두께가 오히려 5μ" 보다 더 있어야 합니다.
큐 : 무연 처리는 회로판이 출력될 때 요구됩니다. 회로판을 만들 때 내가 무엇에 유의하여야 합니까?
CESGATE : 프린팅 동안 무연 처리는 일반적 과정을 위한 온도 저항 요구 보다 더 높고 온도 저항 요구가 260 'C 위에 있어야 합니다. 그러므로, 그것은 기판 물질을 선택할 때 TG150 이상 기판을 사용한다고 추천받습니다.
큐 : 당신의 회사는 회로판 문자를 만들 때 일연번호를 제공할 수 있습니까?
CESGATE : 일련 번호는 제공될 수 있고 문자 일련 번호 뿐 아니라 QR-CODE가 질문하기 위해 또한 고객들에게 제공될 수 있습니다.
큐 : 오랫동안 PCB 보드의 판매 수명은 어떻고 어떻게 그것이 저장되어야 합니까?
CESGATE : 25C / 60%RH는 PCB가 저장될 때 권고됩니다. 플레이트 자체는 어떤 판매 수명도 가지지 않지만, 그러나 3개월을 초과하면, 그것이 수분과 스트레스를 제거하기 위해 구워질 필요가 있고 구워진 후 바로 사용되어야 합니다. 부분이 6개월의 거절과 폭발의 현상을 감소시키기 위한 창고 이내에 로딩되어야 하다는 것이 권고됩니다.

연락처 세부 사항
Kevin

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