단기거래 표면 부착 SMT 원형 주요 PCBA 제작 제조사

인쇄 회로 판 어셈블리 절차

체스게이트 전자에, 우리는 효율적 고품질 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스를 자만합니다. 체스게이트는 모든 PCB 명령이 처음 곧바로 행해지는다는 것을 보증하기 위해 수많은 전략을 품질 관리와 프로세스 컨트롤에 사용합니다. 가장 높은 품질 좋은 제품의 빨리 가능한 방향전환을 달성하기 위해, 우리는 서비스를 개선하고 각각 단계를 최대한 효율적이게 하려고 끊임없이 노력합니다.

고객의 금리와 관계가 있을지도 모르는 각각 단계에 중요 정보를 제공하면서, 이 기사는 표준 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리 과정에 대한 단계적 개관을 제공합니다. 이것은 단지 간단한 개요이고 체스게이트 'Ｓ 특정 성능 주위에 더 상세한 공들임에 관심이 있는 그것들을 위해, 우리가 포괄적 DFM 지침과 DFA 지침 문서를 읽는다고 충고합니다.

각각 인쇄 회로 판 어셈블리 프로젝트의 전반적인 효율성에서 가장 중요 요소 중 하나는 고객의 체스게이트의 과정에 대한 이해입니다. 아래 흐름도에 의해 설명된 것처럼, PCB 조립 과정에 연관된 스텝 수는 질문에서 프로젝트의 특정 네이쳐에 달려 있고 각각의 이러한 단계가 다음 부분에서 간략하게 설명받습니다. 간편성의 이유를 위해, 약간의 중간 단계는 이 흐름도에 나타나지 않습니다 ; 예를 들면, 각각 무대는 완료에 개별 검사를 포함합니다. 이 과정을 미리 알고 있을 때, 정통한 엔지니어는 요구된 전체적 스텝 수를 최소화함으로써 빠르고 효율적 조립 과정을 위해 특히 그들의 PCB를 설계할 수 있습니다.

리플로우 납땜

부분이 그들의 패드 바로 밑에 안전하게 땜납 페이스트와 장소에 탑재된 채로, PCB는 리플로우 납땜 단계에 접어들 시간입니다. 이것은 오늘 그것이 물결 또는 수동 납땜과 비교해서 PCB 설계 요구의 관점에서 훨씬 더 탄력적인 이후로 산업에서 인쇄 회로 판 어셈블리를 위한 가장 일반적인 방법입니다. 대부분의 시간, 체스게이트는 위원회에 성분의 대부분을 위한 리플로우 납땜을 사용하고, 그리고 나서 대부분 모이는 위원회를 마지막 소수의 연결기를 위한 우리의 대단히 숙련된 수동 납땜 팀으로 넘겨 줄 수 있습니다.

이중의 측면을 가진 SMT 사업을 위해, 이사회는 양측을 위해 한때 역류될 필요가 있을 것입니다. 특수 접착제는 그들의 땜납이 재가열될 때 그들이 이사회에서 분리하고 떨어지는 것을 예방하기 위해 첫 번째 실행에서 납땜질된 성분 바로 밑에 적용됩니다.

리플로우 납땜에서 주 관심사는 요소가 각각 파도 또는 수동 납땜에 필요할 보다 시간 주기 더 장기간이을 위한 무더위의 높은 수준에 견딜 것이라는 것입니다. 대부분의 현대 SMT 성분은 이러한 열 프로파일을 마음에 두고 설계되지만, 그러나 많은 쓰루홀 부품이 이러한 이유로 납땜을 역류하는 것에 맞춰지지 않습니다. 체스게이트의 표준 리플로우 사이클은 아래의 그래프에 의해 묘사됩니다.

주요 PCBA 애플리케이션 - 다층 기판

다층 기판 : 필요회로는 전방에 만들어지고 다수 양면기판의 뒷 표면과 절연층 (프리프레그)이 2 양면기판 사이에 끼어있고 구리의 여러 레이어를 형성하기 위해 그리고 나서 함께 눌러집니다. 와이어의 건설은 다수의 이중의 측면을 가진 박판 제품의 사용으로 인해 보통 균일한 층수입니다. 다층 기판에 의해 만들어질 수 있는 동선의 수는 가장 큰 것이고 그것이 더 복잡한 회로에서 사용됩니다. 요즈음, 대부분 컴퓨터에서 사용된 마더는 또한 많은 성분 때문에 8레이어 보드를 이용합니다. 일반적으로, 휴대전화, 타블렛 컴퓨터, 등과 같은 작은 전자 제품. 작은 사이즈를 위한 요구조건 때문에, 적어도 8레이어 이사회는 요구됩니다. 더 전자 부품과 작게 제품 치수와 주요 PCBA의 더 보통 많은 층은 요구됩니다.
 

1. 재료
FR-4 (글라스파이버 에폭시 수지 기판)은 세계적 전자 산업에 가장 폭넓게 사용 물질입니다. FR는 수지재가 탄 후 자체-소멸에 유능하여야 한 재료시방서를 의미하는 내염성 물질 등급 동안 코드명입니다. 그것은 물질명 그러나 물질 등급이 아니서 현재 일반적 회로판에서 사용된 많은 유형의 FR-4 그레이드 소재가 있지만, 그러나 대부분의 그들이 충전기 (충전기)과 글라스파이버 외에 네 가지 기능 에폭시 수지입니다. 복합 재료는 했습니다. 최근 몇 년 동안, 전자 제품 포설 기술과 주요 PCBA 기술의 개발 때문에, 높은 Tg와 FR-4 제품은 다시 나타났습니다. Tg 도 (유리 전이 온도 - 유리 전이 온도)

예 : 이솔라 FR402, FR408, 370HR 남아시아 NP-140, NP-155, NP-175

주요 피크바에 대한 기술적 요구 사항 :

1. 전문적 표면 실장과 통공 납땜 기술

2. 1206, 0805, 0603 부품 SMT 기술력과 같은 다양한 크기

3. 회로 시험), FCT (기능회로 실험) 테크 (에 ICT.

4. CE와 주요 PCBA, FCC, 로에스 승인

5. 질소 가스는 SMT를 위한 납땜 기술을 역류합니다.

6. 높은 기준 SMT&Solder 조립 라인

7. 고밀도는 이사회 배치 기술 성능을 상호 연결시켰습니다.

상술

FAQ