| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | CESGATE |
| 인증: | UL, IATF16949, ISO9001 |
| 모델 번호: | NA |
| 최소 주문 수량: | 1PCS (어떤 MOQ) |
| 가격: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| 포장 세부 사항: | PCB: 진공 포장 / PCBA: ESD 포장 |
| 배달 시간: | 3-7 일로 일합니다 |
| 지불 조건: | 전신환, L/C (신용장) |
| 공급 능력: | 13이지 크크 땜납점 / 일 |
| 상품 이름: | SMT 전자 다층 인쇄 회로 보드 PCB 집하 서비스 원-스톱 Oem | 특징: | 1회 정지 Oem |
|---|---|---|---|
| 민 패키지: | 03015 | 프로파일링 펀칭: | 라우팅 / V-커트 / 베벨링 |
| 최고급 장비: | 후지 NXT3/XPF 라미네이터 | Bow&twist: | ≤0.5% |
| 테스트: | AOI/ 엑스레이 / 비행 탐침 / 기능 테스트 | 부대 사업: | 성분은 /Assembly/Custom 패키징을 구입합니다 |
| 하이 라이트: | SMT 다층 인쇄 회로 보드,FR408 FR408HR 다층 인쇄 회로 보드,다층 회로 기판 1은 OEM을 막습니다 |
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전자 다층 인쇄 회로 보드 PCB 집하 서비스 원-스톱 Oem
장점 :
서비스 CESGATE는 공급했습니다 :
상술
| 아니오. | 항목 | 역량 |
| 1 | 레이어 | 2-68L |
| 2 | 최대 기계가공 사이즈 | 600mm*1200mm |
| 3 | 판 두께 | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 구리 두께 | 0.5oz-28oz |
| 5 | 민 추적 / 공간 | 2.0 mil/2.0mil |
| 6 | 최소 끝난 개구 | 0. 10 밀리미터 |
| 7 | 직경 비율에 대한 최대두께 | 15:1 |
| 8 | 처리를 통해 | 안에 패드를 통해 구리 를 경유하는 비아, blind&buried에를 통해 ... |
| 9 | 표면가공도 / 처리 | HASL / HASL 무연성, 화학적 주석, 화학 제품 금, 침지 금 인머션 은메달 / 금, 오스피, 금 도금법 |
| 10 | 기재 | FR408 FR408HR, PCL-370HR ;IT180A, 맥트론 6(Panasonic) ;Rogers4350, Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco는 FR-4 재료로 라미네이트합니다 (FR-4와 부분적 Ro4350B 하이브리드 라미네이팅을 포함하여) |
| 11 | 솔더 마스크 색 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matte 그린. 무광택 검정색 |
| 12 | 시험 서비스 | AOI, 엑스레이, 날아다니는 탐침, 기능 테스트, 첫 번째 물품 테스터 |
| 13 | 프로파일링 펀칭 | 비스듬히 자르는 라우팅, V-커트 |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDI는 타이핑합니다 | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 민 기계적 개구 | 0.1 밀리미터 |
| 17 | 민 레이저 개구 | 0.075 밀리미터 |
회사 기술
CESGATE가 항상 우선 순위 고객, 이펙트아이브에 의해 우리의 대표단으로서 그것을 잡는 서비스한다고, 우리는 "개발이 관리 편익 효율성인 관리를 장려하 "의 이 관리 원리에서 주장합니다. 우리의 직원의 모두는 개발을 위해 "높 으로 생존, 높은 에치노로지가 질문하기 때문에 양질이 질문하다는 것을 굳게 명심합니다 ". 우리는 전략적 목표를 달성하도록 노력할 것입니다 : 전문 관리, 대규모 공업, 국제 시장.
FAQ
| 큐 : 우리를 선택합니까? CESGATE : 전문적이고 경험이 풍부한 R&D 팀. 진보적 생산 장치, 과학적이고 합리적 프로세서 플로우. 믿을 만하고 엄격한 품질 관리 시스템. 우리는 모든 것이 완전한 조건에 있다는 것을 확인하기 위해서 선적 전에 모든 자사 제품을 테스트합니다. |
| 큐 : 얼마나 오래 그것이 PCB 인용문이라고 생각합니까? CESGATE : 12 시간 정상적으로 48 시간에 내부 엔지니어를 받자마자 인증을 평가하세요. |
| 큐 : 와이어 본딩 프로세스는 회로판이 출력될 때 요구됩니다. 회로판을 만들 때 내가 무엇에 유의하여야 합니까? CESGATE : 회로판을 만들 때, 표면 치료 옵션은 대부분 니켈 팔라듐 금 ENEPIG 또는 화학적 금 ENIG입니다. Al 알루미늄선이 사용되면, 금 두께는 3μ ~5μ 이라고 추천받지만, 그러나 Au 골드 와이어가 사용되면, 금 두께가 오히려 5μ" 보다 더 있어야 합니다. |
| 큐 : 무연 처리는 회로판이 출력될 때 요구됩니다. 회로판을 만들 때 내가 무엇에 유의하여야 합니까? CESGATE : 프린팅 동안 무연 처리는 일반적 과정을 위한 온도 저항 요구 보다 더 높고 온도 저항 요구가 260 'Ｃ 위에 있어야 합니다. 그러므로, 그것은 기판 물질을 선택할 때 TG150 이상 기판을 사용한다고 추천받습니다. |
| 큐 : 당신의 회사는 회로판 문자를 만들 때 일연번호를 제공할 수 있습니까? CESGATE : 일련 번호는 제공될 수 있고 문자 일련 번호 뿐 아니라 QR-CODE가 질문하기 위해 또한 고객들에게 제공될 수 있습니다. |
| 큐 : 오랫동안 PCB 보드의 판매 수명은 어떻고 어떻게 그것이 저장되어야 합니까? CESGATE : 25C / 60%RH는 PCB가 저장될 때 권고됩니다. 플레이트 자체는 어떤 판매 수명도 가지지 않지만, 그러나 3개월을 초과하면, 그것이 수분과 스트레스를 제거하기 위해 구워질 필요가 있고 구워진 후 바로 사용되어야 합니다. 부분이 6개월의 거절과 폭발의 현상을 감소시키기 위한 창고 이내에 로딩되어야 하다는 것이 권고됩니다. |
