상품 이름: | 단기거래 리지드 피씨비 원형 서비스 표면 처리 Blind&Buried 구멍 | 특징: | 단기거래 |
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패드(벨소리): | 레이저 드릴링을 위한 민 패드 크기, 기계식 드릴링, 민 BGA 패드 크기, 패드 사이즈 허용 오차를 위한 민 패드 크기 | 민. 행간: | 4 밀리리터, 0.003 ",0.1mm4mil), 0.1 밀리미터, 4/4 밀리리터(0.1/0.1mm) |
민. 선 폭: | 4 밀리리터, 0.1 밀리미터, 0.1 mm/4mi, 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil), 3mi | 특징: | OEM / ODM |
타입: | 부상하, / 화학적 가공을 식각하는 것 분쇄하는 신속 시제품화, 레이저 가공 | 접촉 도금: | Ni 에 Au 또는 스킨 |
하이 라이트: | 3d 인쇄 PCB 원형 서비스,Erp9 PCB 원형 서비스 |
빨리 리지드 피씨비 원형 서비스 표면 처리 Blind&Buried 구멍을 돌리세요
인쇄 회로 판 어셈블리 서비스에 대한 기술적 요구 사항 :
1) 전문적 표면 실장과 통공 납땜 기술
2) 1206, 0805, 0603 부품 SMT 기술력과 같은 다양한 크기
3) ICT(In Circuit Test),FCT(Functional Circuit Test) technology.
4) CE, FCC, 로에스 승인과 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스
5) 질소 가스는 SMT를 위한 납땜 기술을 역류합니다.
6) 높은 기준 SMT&Solder 조립 라인
7) 고밀도는 이사회 배치 기술 성능을 상호 연결시켰습니다.
인쇄 회로 판 어셈블리 서비스에, 첫 번째 단계는 동박 PCB 레이어에 보호 마스크에 거짓말하는 사람의 캠 시스템에서 패턴을 복제하는 것입니다. 후속 식각은 마스크에 의해 비보호된 불필요한 구리를 제거합니다. (선택적으로, 도전성 잉크는 비어 있는 (비전도성) 이사회에 잉크 분사될 수 있습니다. 이 기법은 또한 하이브리드 회로의 제조에서 사용됩니다.)
선택된 방법은 생산될 위원회의 수와 요구된 해상도에 의존합니다.
PCB 원형 유효 용량과 기술 명세서
아니오. | 항목 | 역량 |
1 | 레이어 | 2-68L |
2 | 최대 기계가공 사이즈 | 600mm*1200mm |
3 | 판 두께 | 0.2mm-6.5mm |
4 | 구리 두께 | 0.5oz-28oz |
5 | 민 추적 / 공간 | 2.0 mil/2.0mil |
6 | 최소 끝난 개구 | 0. 10mm |
7 | 직경 비율에 대한 최대두께 | 15:1 |
8 | 처리를 통해 | 안에 패드를 통해 구리 를 경유하는 비아, blind&buried에를 통해 ... |
9 | 표면가공도 / 처리 | HASL / HASL 무연성, 화학적 주석, 화학 제품 금, 침지 금 인머션 은메달 / 금, 오스피, 금 도금법 |
10 | 기재 | FR408 FR408HR, PCL-370HR ;IT180A, 맥트론 6(Panasonic) ;Rogers4350, Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco는 FR-4 재료로 라미네이트합니다 (FR-4와 부분적 Ro4350B 하이브리드 라미네이팅을 포함하여) |
11 | 솔더 마스크 색 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matte 그린. 무광택 검정색 |
12 | 시험 서비스 | AOI, 엑스레이, 날아다니는 탐침, 기능 테스트, 첫 번째 물품 테스터 |
13 | 프로파일링 펀칭 | 비스듬히 자르는 라우팅, V-커트 |
14 | Bow&twist | ≤0.5% |
15 | HDI는 타이핑합니다 | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
16 | 민 기계적 개구 | 0.1 밀리미터 |
17 | 민 레이저 개구 | 0.075 밀리미터 |
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