두께 1.6MM 다층 인쇄 회로 기판 오디오 PCB 보드 FR408 FR408HR

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우리의 PCB로의 간략한 소개

PCB 절차 - HDI로의 도입
HDI (고밀도 내부연락) : 마이크로 맹인 / 매립형 바이어스 (맹인 / 매립형 바이어스), 더 높게 다층 인쇄 회로 기판 회로판 회로 분포 밀도를 만드는 기술을 주로 사용한 고밀도 상호연결 기술. 우위는 가능한 것으로 소형화되는 것으로서의 제품을 만들면서, 그것이 매우 다층 인쇄 회로 기판 회로판의 가용 영역을 증가시킬 수 있다는 것입니다. 그러나 라인 분포 비중에서의 증가에 기인하여 관통 홀을 뚫기 위해 전통적 드릴 방식을 이용하는 것은 불가능하고 바이아 홀의 일부가 상호 연결하기 위해 막힌 구멍을 형성하거나, 내부 계층 매립형 바이어스와 협력하도록 레이저 드릴링으로 뚫림에 틀림없습니다.일반적으로 말해서, HDI 회로판은 빌드업 방식을 이용하고 (쌓아 올리세요) 처음으로 인너 레이어, 레이저 드릴링을 하거나 누르고 외층 상에 전기도금하는 것 완료되고 그리고 나서 외층이 절연층 (프리프레그)로 덮입니다. )와 포일을 구리도금하거나, 그런 다음 외층 회로 제작을 반복하거나, 레이저 천공기에 계속되고, 동시에 하나를 밖으로 레이어를 쌓아 올립니다.

일반적으로, 레이저 구멍 뚫기 구멍의 지름은 3 ~ 4 밀리리터 (약 0.076 ~ 0.1 밀리미터) 이도록 설계되고 각각 레이저 드릴링 레이어 사이의 절연 두께가 3 밀리리터에 대한 것입니다. 여러 번 구멍을 뚫는 레이저의 사용에 기인하게, HDI 회로판의 질의 키는 레이저 드릴링 뒤에 있는 구멍 패턴이고 더 홀이 고르게 후속 전기 도금과 충진 뒤에 충전될 수 있는지 입니다.

다음은 HDI 보드형의 예입니다. 그림의 핑크색 블랙홀은 막힌 구멍이며, 그것이 레이저 드릴링에 의해 만들어지고 지름이 보통 3 내지 4 밀리리터입니다 ; 노란 구멍은 매설 구멍이며, 그것이 기계식 드릴링에 의해 만들어지고 지름이 가장 적게 6 밀리리터 (0.15 밀리미터)에 있습니다.

회사 소개

CESGATE는 전자적 제조업을 더 효율적이게 하는 기업 사명으로 전자 산업의 개발에 초점을 맞춘 성도 첨단 공단에 위치하고, 국제적 주요 전자적 제조업 플랫폼이 되는 것에 전념합니다. 사업은 그들의 목적을 이루기 위해 그들에게 최고품질 PCB와 PCBA 전자적 제작 서비스를 제공하기 위해 다층 인쇄 회로 기판, PCBA, 부품 BOM, 배선 하네스 특화, 연결기 해결책과 다른 fields.CESGATE를 고객들로 덮습니다. 우리의 유연성은 모임 고객 요구 사항과 우리의 최상의 고객 서비스에 있습니다. 우리는 회사가 고급 품질, 급회전 조립을 제공하는 것에 의해 가능한 가장 빠른 시간에 그들의 신제품을 시장에 도입할 수 있도록 도와 줍니다.우리는 당신이 당신의 디자인에게 자격을 줄 수 있도록 도와 주기 위해 1회 정지 전자적 제작 서비스를 공급하고 품질 샘플을 당신의 고객들에게 제공합니다.

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