| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | CESGATE |
| 인증: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| 모델 번호: | 이용 불가능 |
| 최소 주문 수량: | 1PCS (어떤 MOQ) |
| 가격: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| 포장 세부 사항: | PCB: 진공 포장 / PCBA: ESD 포장 |
| 배달 시간: | 1-30 일로 일합니다 |
| 지불 조건: | 전신환, L/C (신용장) |
| 공급 능력: | 30,000PCS/month |
| 상품 이름: | 단기거래 다층 인쇄 회로 보드 반도체 PCB 납땜 공정 | 특징: | 단기거래 |
|---|---|---|---|
| 기재: | FR-4, 타코닉, 알루미늄, CEM-3, 금속 / 세라믹 / 알루미늄 베이스 | 민. 행간: | 1.6 밀리미터, 0.2-6.0mm, 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil), 0.5~3.2mm, 1.6 밀리미터 |
| 솔더 마스크: | 녹색이게, 당신으로서의 하얀 검은 푸른 청색 빨갛거나 녹색이거나 다른 색은 원하고 / 파란색, 녹색 검은 불레 백인을 녹색으로 만듭니다 | 애플리케이션: | 전자장치, 가전제품, 통신과 기타, 유니버셜 |
| 솔더 마스크 색: | 녹색, 푸르고 하얗고 빨간, 하얀 검은 황록색 빨강, 자줏빛 | 서브-어셈블리: | 플라스틱, 금속, 스크린 |
| 하이 라이트: | 타코닉 다층 인쇄 회로 보드,다층 인쇄 회로 보드 납땜 공정,단기거래 PCB 납땜 공정 |
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단기거래 다층 인쇄 회로 보드 반도체 PCB 납땜 공정
물질이 반도체 PCB (폴리염화비페닐)을 만드는데 사용되는 것
일반적으로 사용된 동장 적층판의 구조물과 특성 :
(1) 동피복 페놀릭 유리 섬유 박판 제품
그것은 주입된 알칼리가 없는 유리 섬유와 에폭시 페놀수지 열압착으로 만들어진 혼합의 제품입니다. 1 또는 양쪽에 동박으로 코팅됩니다. 그것은 경량과 좋은 기계적이고 전기적 시스템 성능과 편리한 처리라는 유리한 입장에 있습니다. 표면은 미황색입니다. 만약 우리가 멜라민을 선택적 가공제로 이용하면, 이사회의 표면이 좋은 투명성과 라이트 그린일 것입니다.
(2) 동피복 페놀지 박판 제품
라미네이트된 생성물이 함침지 (tfz-62)로 만들었거나 무명 섬유가 뜨겁게 페놀수지로 압력을 가함으로써 종이 (1tz-63)를 수정시킨 것이 있습니다. 이중의 측면을 가진 보호 테이프는 일 측 위의 동박으로 덮이는 한 편의 무알칼리 유리 함침테이프에 첨부될 수 있습니다.
(3) 구리 덮인 에폭시 글래스 직물 박판 제품
그것은 금속으로 경화된 프린트 회로 기판의 펀칭 홀에 쓸 일반적인 재료입니다.
(4) 동피복 PTFE 박판 제품
그것은 구리 피복 적층판이며, 그것이 PTFE 시트를 기반으로 하고, 동박으로 덧입힝고, 핫 프레스했습니다.
간단히 말하면 반도체 PCB (폴리염화비페닐)의 생산은 위쪽에 참석한 가지고 있을 수 있습니다. 파트너를 선택할 때, 당신은 또한 믿을 만한 반도체 PCB (폴리염화비페닐) 공급자를 선택하여야 합니다. 센즈헨 트퐁치황스인 전자 상거래 Co., Ltd．는 첨단 정보 기술 실현 기업을 위해 한쪽 면 회로 기판, 이중측면 회로기판, 반도체 PCB (폴리염화비페닐)과 가요성 회로 기판의 전문 개발과 생산입니다. 제품은 넓게 컴퓨터 주변 장비와 통신망에서 사용됩니다. 장비와 의학 장비, 전원 공급기, 도구, 산업적 내부 통제, 자동차, 군 이론과 중국의 항공 업계.
CESGATE의 장점
반도체와 프린터 배선 기판 (PCB) 제작
시장 점유율을 증가시키고 그것의 여러해에 걸친 경험을 주요 반도체 구성 요소 제조들의 그것과 결합하는 동안 산업 기준을 규정하면서, CESGATE는 반도체 생산 시장의 위인이 되었습니다. 패키징과 국회와 감사까지 오른쪽의 웨이퍼 제작과 리소그라피 공정과 시작되면서, 우리는 모든 처리 과정을 위한 믿을 만한, 고성능 소비재의와 장비의 공급입니다. 우리의 초점은 리소그래피, RTP (급속 열 처리 공정), 세정, 점검과 측정의 분야에서 최적화된 비용 효율과 제로가지 실패 해결책의 생산입니다.
당신이 어느 과정을 달성하기를 원하는 것에 따라서, CESGATE는 전체 광 스팩트럼을 가로지르는 그것의 상대가 없는 경험이 옳은 자외선 (UV) 또는 진공 자외선 (진공자외선) 또는 적외선 (IR) 방출기를 권고하도록 요청한 것에 행복할 것입니다. CESGATE가 당신을 도울 수 있는 반도체와 프린트 회로 기판 (PCB) 과정을 탐구하기 위해 아래 아이콘을 클릭하세요.
PCB 능력과 기술 명세서
| 아니오. | 항목 | 역량 |
| 1 | 레이어 | 2-68L |
| 2 | 최대 기계가공 사이즈 | 600mm*1200mm |
| 3 | 판 두께 | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 구리 두께 | 0.5oz-28oz |
| 5 | 민 추적 / 공간 | 2.0 mil/2.0mil |
| 6 | 최소 끝난 개구 | 0. 10 밀리미터 |
| 7 | 직경 비율에 대한 최대두께 | 15:1 |
| 8 | 처리를 통해 | 안에 패드를 통해 구리 를 경유하는 비아, blind&buried에를 통해 ... |
| 9 | 표면가공도 / 처리 | HASL / HASL 무연성, 화학적 주석, 화학 제품 금, 침지 금 인머션 은메달 / 금, 오스피, 금 도금법 |
| 10 | 기재 | FR408 FR408HR, PCL-370HR ;IT180A, 맥트론 6(Panasonic) ;Rogers4350, Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco는 FR-4 재료로 라미네이트합니다 (FR-4와 부분적 Ro4350B 하이브리드 라미네이팅을 포함하여) |
| 11 | 솔더 마스크 색 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matte 그린. 무광택 검정색 |
| 12 | 시험 서비스 | AOI, 엑스레이, 날아다니는 탐침, 기능 테스트, 첫 번째 물품 테스터 |
| 13 | 프로파일링 펀칭 | 비스듬히 자르는 라우팅, V-커트 |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDI는 타이핑합니다 | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 민 기계적 개구 | 0.1 밀리미터 |
| 17 | 민 레이저 개구 | 0.075 밀리미터 |
유행
| 큐 : 당신이 어떠한 서비스를 가지고 있습니까? CESGATE : 우리는 PCB 제조업, SMT, 부품 조달, 최종 조립품, 검사와 부대 사업을 포함하는 원스톱 솔루션을 제공합니다. |
| 큐 : PCB와 PCBA 인용을 위한 필요한 것? CESGATE : PCB에 대해 : 거버 파일과 기교 요구조건 (재료, 사이즈, 표면가공도 처리, 구리 두께, 판 두께)과 당신이 필요로 하는 양. PCBA를 위해 : 파일은 위쪽에 언급했습니다, 골라내어 붙이기인 BOM이 정리됩니다. |
| 큐 : 내 파일이 안전합니까? CESGATE : 당신의 파일은 완전한 안전과 보안에서 개최됩니다.우리는 전체 과정에서 고객들을 위한 지적재산권을 보호합니다.. 고객들로부터의 모든 문서는 결코 어떠한 제 3자들과도 공유하지는 않습니다. 의뢰인에 의해 요구되면, 우리는 의뢰인의 옆에 대한 지방법에 대한 NDA 대상에 서명하고 고객 데이터를 대단히 신뢰할 수 있는 채로 유지하기로 약속할 것입니다. |
| 큐 : 당신의 PCB / PCBA 서비스의 주요 생산물이 무엇입니까? CESGATE : 자동차와 군이, 항공우주, 공업 관리, 의료 혜택, IOT, 스마트 홈, 로봇, 자동차 부속품, 카메라, UAV. |
| 큐 : 당신의 최소 명령량 (MOQ)가 무엇입니까? CESGATE : 우리의 MOQ는 1 PCS입니다, 우리가 유연성과 대 용적 생산과 더불어 작아서 취급될 수 있습니다. |
