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우리의 PCB로의 도입

PCB 절차 - HDI로의 도입
HDI (고밀도 내부연락) : 마이크로 맹인 / 매립형 바이어스 (맹인 / 매립형 바이어스), 더 높게 HDI PCB 회로판 회로 분포 밀도를 만드는 기술을 주로 사용한 고밀도 상호연결 기술. 우위는 가능한 것으로 소형화되는 것으로서의 제품을 만들면서, 그것이 매우 HDI PCB 회로판의 가용 영역을 증가시킬 수 있다는 것입니다. 그러나 라인 분포 비중에서의 증가에 기인하여 관통 홀을 뚫기 위해 전통적 드릴 방식을 이용하는 것은 불가능하고 바이아 홀의 일부가 상호 연결하기 위해 막힌 구멍을 형성하거나, 내부 계층 매립형 바이어스와 협력하도록 레이저 드릴링으로 뚫림에 틀림없습니다.

일반적으로 말해서, HDI PCB는 빌드업 방식을 이용하고 (쌓아 올리세요) 처음으로 인너 레이어, 레이저 드릴링을 하거나 누르고 외층 상에 전기도금하는 것 완료되고 그리고 나서 외층이 절연층 (프리프레그)로 덮입니다. )와 포일을 구리도금하거나, 그런 다음 외층 회로 제작을 반복하거나, 레이저 천공기에 계속되고, 동시에 하나를 밖으로 레이어를 쌓아 올립니다.

다음은 HDI 보드형의 예입니다. 그림의 핑크색 블랙홀은 막힌 구멍이며, 그것이 레이저 드릴링에 의해 만들어지고 지름이 보통 3 내지 4 밀리리터입니다 ; 노란 구멍은 매설 구멍이며, 그것이 기계식 드릴링에 의해 만들어지고 지름이 가장 적게 6 밀리리터 (0.15 밀리미터)에 있습니다.

항공우주 응용

자동차 애플리케이션과 같이, PCB의 항공우주 응용은 극도 정밀과 내구성을 요구합니다. 전투기와 로켓은 종종 대기에 많은 난기류를 경험하며, 그것이 그 과정에서 보통 리지드 피씨비가 손상되기에 충분히 응력을 가질 수 있는 것을 의미합니다. 이 문제를 해결하기 위해, 대부분의 우주 항공기 제조업자들은 진동 피해에 저항력이 있는 것뿐만 아니라 가볍고 작은 유연한 PCB를 사용합니다.
오래가는 것뿐만 아니라, 항공 우주 PCB는 매우 고기능과 정확하고 기술적 문제를 피하기 위한 그들의 능력이 미치는 한 제조합니다. 우주 공간 기술에서 사용된 전자가 자동차와 그들의 승무원들의 안전에 중대하기 때문에, 그들이 완전하게 작용한다는 것이 비판적입니다.
PCB를 위한 더욱 공통인 항공우주 응용의 일부는 다음을 포함합니다 :
1. 감시 설비 : 가속도계, 압력 센서, 마이크와 토크를 포함하여, 계측기와 힘 센서 모두는 그들의 기본적 기능의 일부로 PCBs를 사용합니다. 이러한 제품은 엔진과 항공기의 조종석에서 사용되고, 차량 기능을 모니터링하고 지구 조종 체계와 통신하기 위해 폭등합니다.
2. 시험 장비 : 항공기로서의 그것의 기능 뿐 아니라 PCB는 항공기의 개발과 실험에 관련됩니다. 구조적, 진동과 비행 시험 동안 자료를 수집하는 시험 장비는 PCB를 그것의 핵심으로 이용합니다. 이 자료는 더 효율적이고 효율적이고 안전한 항공기를 개발하는데 사용될 수 있습니다.

PCB 능력과 기술 명세서

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