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Alu 높은 TG Fr4 원형 PCB 제조사 금 도금법

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: CESGATE
인증: ISO9001/ ISO14001
모델 번호: NA
최소 주문 수량: 1PCS (어떤 MOQ)
가격: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
포장 세부 사항: PCB: 진공 포장 / PCBA: ESD 포장
배달 시간: 1-30 일로 일합니다
지불 조건: 전신환, L/C (신용장)
공급 능력: 30,000PCS/month
상품 이름: 재고에서 Fr4 Pcb 자료 에아사이에다 스엠티 집회 PCB 원형 서비스 Bom 타입: , / 화학적 가공을 식각하, 레이저 가공을 꿰뚫, 공장을 끄집어 내기
기재: FR-4, 기타 등등, Alu, 높은 TG, FR-4/ceramic/cem-3/FR-1 민. 행간: 4 밀리리터, 0.003 ",0.1mm4mil), 0.1 밀리미터, 4/4 밀리리터(0.1/0.1mm)
민. 선 폭: 4 밀리리터, 0.1 밀리미터, 0.1 mm/4mi, 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil), 3mi 절차: 턴화 부분을 용접하여 벤딩 날인한 스탬핑을 줄이는 레이저
표면 마감: HASL, OSP, HASL은 무료, ENIG, 침지 금을 이끕니다 시험 서비스: AOI 엑스레이, 100% 기능 테스트,
하이 라이트:

높은 TG fr4 PCB (폴리염화비페닐)

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높은 TG 원형 PCB (폴리염화비페닐) 제조사

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원형 PCB (폴리염화비페닐) 제조사 금 도금법

재고에서 Fr4 Pcb 자료 에아사이에다 스엠티 집회 PCB 원형 서비스 Bom

 

 

우리의 PCBD에 대한 인트로두션

PCBD의 종류와 사용
(A) 4개의 층 보드
기판 물질은 주로 에폭시 유리 섬유 직포입니다. 주된 용도는 퍼스널 컴퓨터, 의학 전자 기기, 계측 기구, 반도체 칩 검사 장치 기계, 수치 제어 기계, 전자 스위치, 통신기기, 메모리 회로 보드, 집적회로 카드, 등입니다.
(B) 6-8 층 보드
기판 물질은 여전히 주로 에폭시 수지 유리 섬유 직포입니다. 대부분의 그들은 전자 스위치, 반도체 칩 검사 장치 기계, 평균적 퍼스널 컴퓨터, 공학용 워크스테이션과 다른 기계에서 사용됩니다.
(C) 10 레이어 또는 그 이상
재료는 주로 유리 벤젠 수지재이거나 에폭시 수지가 다층 원형 PCB 기판 재료로서 사용됩니다. 원형 PCB의 이런 유형의 응용은 특별하고 그것이 큰 산업용 컴퓨터, 고속컴퓨터, 방위 기계, 통신기기, 기타 등등에서 사용됩니다.

 

PCB 원형 유효 용량과 기술 명세서

 

아니오. 항목 역량
1 레이어 2-68L
2 최대 기계가공 사이즈 600mm*1200mm
3 판 두께 0.2mm-6.5mm
4 구리 두께 0.5oz-28oz
5 민 추적 / 공간 2.0 mil/2.0mil
6 최소 끝난 개구 0. 10 밀리미터
7 직경 비율에 대한 최대두께 15:1
8 처리를 통해 안에 패드를 통해 구리 를 경유하는 비아, blind&buried에를 통해 ...
9 표면가공도 / 처리 HASL / HASL 무연성, 화학적 주석, 화학 제품 금, 침지 금 인머션 은메달 / 금, 오스피, 금 도금법
10 기재 FR408 FR408HR, PCL-370HR ;IT180A, 맥트론 6(Panasonic) ;Rogers4350,
Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco는 FR-4 재료로 라미네이트합니다 (FR-4와 부분적 Ro4350B 하이브리드 라미네이팅을 포함하여)
11 솔더 마스크 색 Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matte 그린. 무광택 검정색
12 시험 서비스 AOI, 엑스레이, 날아다니는 탐침, 기능 테스트, 첫 번째 물품 테스터
13 프로파일링 펀칭 비스듬히 자르는 라우팅, V-커트
14 Bow&twist ≤0.5%
15 HDI는 타이핑합니다 1+n+1,2+n+2,3+n+3
16 민 기계적 개구 0.1 밀리미터
17 민 레이저 개구 0.075 밀리미터

 

 

PCBA 역량

교도관 PCBA PCB+components sourcing+assembly+package
조립체 상세 SMT와 관통 구멍, ISO SMT와 하락 라인
생산 소요 시간 원형 : 15 작업 일수. 대량 주문 : 20~25 작업 일수
제품에 시험을 받기 검사 지그 / 주형, X-레이 정밀검사, AOI 검사, 기능 시험
민 양 : 1 PC. 원형, 소량주문, 대량 주문, 모든 OK
파일은 필요했습니다 PCB : 거버 파일 (캠, PCB, PCBDOC)
성분 : 재료 계산서 (BOM 명단)
집회 : 픽-N-플레이스 파일
PCB 패널 사이즈 민 사이즈 : 0.25*0.25 인치(6*6mm)
맥스 사이즈 : 1200*600mm
성분 세부 사항 0201개 사이즈아래로 수동적입니다
BGA와 VFBGA
리드리스 칩 캐리어 / CSP
이중의 측면을 가진 SMT 집회
0.8 밀리리터에 대한 파인 피치
BGA 수리와 리볼
이동 부품과 교체
구성 요소 패키지 컷 테이프, 튜브, 릴, 풀린 부품
PCB+ 조립 과정 드릴링-----노출-----도금-----에칭 & 스트리핑-----펀칭-----전기적인 실험-----SMT-----물결
납땜-----어셈블링-----ICT-----기능 테스팅-----온도 & 습도 테스트

 

 

CESGATE가 제공한 것?

1. 전체 과정은 당신을 서빙하기 위해 프로팀을 갖추고 있습니다.
2. 당신이 충족할 때까지 당신의 거버와 임피던스에 따른 무료 스택-업 디자인 서비스.
3. 펠슈블 결제 방법과 교섭할 수 있는 지불 기간
4. PCB 제작, 집회, BOM 조달부터 배달까지 교도관 서비스.

 

소비 가전 산업

프린트 회로 기판은 전자 부품을 옮기고, 회로를 연결시킨 다리입니다. 그들은 넓게 통신 전자 공학, 가전제품, 컴퓨터, 자동차 전자 공학, 산업 제어, 의학 장비, 국방과 항공우주에서 사용됩니다. 없는 전자 부품.

클라우드 기술의 가속된 진화의 전기 환경에서, 전자 제품의 엄마로서 경제, 산업 4.0과 사물인터넷, PCB 산업을 공유하는 5G 네트워크구축, 빅데이터, 인공지능이 전체 전자 산업 체인에서 링크가 될 것입니다. 베이스 강도.

최근 몇 십년에, 자주 대량 수요와 큰 주문 번호와 신속 교체의 특성으로, 넓게 소비 가전 산업에 배포된 원형 PCB 응용을 만들면서, AR, VR, 타블렛 컴퓨터와 착용가능 장치는 소비 가전 산업에서 활기 넘치는 곳이 되었습니다.

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FAQ

 

 

큐 : PCB와 PCBA 인용을 위한 필요한 것?
CESGATE : PCB에 대해 : 거버 파일과 기교 요구조건 (재료, 사이즈, 표면가공도 처리, 구리 두께, 판 두께)과 당신이 필요로 하는 양.
PCBA를 위해 : 파일은 위쪽에 언급했습니다, 골라내어 붙이기인 BOM이 정리됩니다.
큐 : 당신이 어떠한 서비스를 가지고 있습니까?
CESGATE : 우리는 RD, PCB 제작, SMT, 최종 조립품, 검사와 다른 부가 가치 서비스를 포함하는 턴키 솔루션을 제공합니다.
큐 : 우리는 생산 동안 품질을 조사할 수 있습니까?
CESGATE : 예, 우리는 숨기 위한 아무것과 각각 생산 과정에 열리고 투명합니다. 우리는 고객을 환영하고 우리의 생산 과정과 투숙 절차 주택을 조사합니다.
Q.Shipping 비용?
CESGATE : 발송 비용은 도착지, 무게, 상품의 포장 크기까지 결정됩니다. 당신이 당신에게 발송 비용을 인용하기 위해 우리를 필요로 하는지 알도록 하세요.
큐 : HDI 이사회와 일반적 회로판 사이의 차이가 무엇입니까?
CESGATE : 일반적 회로판이 기계식 드릴링만을 사용하고, HDI 이사회가 빌드업 방식에 의해 제조되으므로 (쌓아 올리세요) 일반적 회로판이 단지 한때 추가되는 반면에, 더 많은 레이어가 추가되는 동안, 홀을 형성하기 위한 대부분의 HDI 사용 레이저.
큐. 당신이 생산을 위해 어떠한 파일 형태를 받아들입니까?
CESGATE : 거버 파일 : CAM350 RS274X
PCB 파일 : 프로텔 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM : 액셀 (PDF, 단어, 트스트)

 

연락처 세부 사항
Kevin

전화 번호 : +8613924238867

WhatsApp : +8618349393344