성이이 S1155 고주파 PCB 표준 보드는 4350을 성교합니다

OEM 스택업 고주파 PCB의 출처를 밝히는 CEM3 물질 BOM은 4350을 성교합니다

당신의 숙련된 고주파 PCB 제조사

지정 ITU (국제전기통신연합) 지정에)따르면, 고주파 (HF)는 3와 30 메가헤르쯔 (MHz) 사이에 고주파 주파수 전자파 (무선 전파)의 더 레인지입니다.

그러나, PCB 산업에서, 우리는 100MHz 이상 작동하는 어떠한 고주파 PCBs도 고주파 (HF) PCB로 고려합니다.

고주파 PCB를 구축하기 위한 적층체 재료는 매우 유전체 상수 (Er)와 손실 탄젠트와 CTE (열팽창의 코-에피치트)과 같은 특정 특징과 함께 있습니다, 이러한 박판 제품이 더 진보 복합체가 정상적 FR-4 재료와 비교하게 합니다

고주파 PCB는 첫째로 군대 적용에서 사용되었고, 무선 손이 장비를 잡은 것처럼 그와 같은 의료 애플리케이션에서, 그리고 나서 기지국과 레이더와 위성위치확인 제품을 위한 진보적 통신 시스템과 같은 요즈음 산업적 적용에서 그리고 나서 점점 더 인기있게 됩니다.

고주파 PCB 제조 공정

PCB 레이어의 엷은 조각 모양

일단 당신의 PCB가 에러가 없으면, 당신은 지금 제조 절차의 다음 단계에 이동할 수 있습니다. 엷은 조각 모양 동안, 당신의 PCB의 레이어의 퓨징은 개최됩니다.

여기에서 개최되는 주요 단계는 PCB를 적층하고 있고, 업 스텝을 거짓말했습니다. 당신의 PCB의 외측부는 에폭시 수지를 사용하여 사전코팅된 섬유 유리로 구성됩니다.

동박의 박막은 당신의 PCB에 쓸 원자재를 구리 조각으로 덮습니다.

PCB의 안쪽이고 외부 레이어로 준비한 후, 당신은 앞서가고 그들을 하나로 합칠 수 있습니다.

당신은 레이어를 삽입하기 위해 금속 클램프와 특별한 프레스 테이블을 사용할 수 있습니다.

테이블 위에 있는 레이어의 맞춤은 유일한 핀을 이용하여 있습니다.

당신은 사전 코팅한 에폭시 수지 층을 테이블의 정렬 바닥에 둔 것으로 이 공정을 시작할 수 있습니다.

당신은 그리고 나서 수지층과 그리고 나서 동박층의 위에 기판의 레이어를 위치시킵니다.

동박의 위에, 당신은 전-함침 수지의 레이어와 그리고 나서 또 다른 동박 레이어를 추가할 것입니다.

마지막으로, 당신은 한 편의 압판을 위치시킬 것입니다.

그런 다음, 당신은 지금 레이어를 누를 수 있습니다. 당신은 바르게 레이어를 고친다는 것을 보증하는 레이어 동안 내내 강타하기 위해 핀을 사용할 수 있습니다.

다음 단계는 PCB를 적층하는 것입니다. 여기에서, 한 쌍의 가열된 플레이트는 환기와 압력을 PCB 레이어로 이송합니다.

압력이 레이어를 녹이는 동안 열은 에폭시를 녹일 것입니다.

당신은 실제 PCB가 자유로울 수 있게 허락할 톱 압력과 핀을 풀어야 할 것입니다.

PCB 능력과 기술 명세서

CESGATE의 장점

시험 건에 따라 제품의 각각 기능을 시험하고, 테스트 리포트를 제공하세요. 우리는 전기적 측정과 같은 서비스를 제공할 수 있고 고객에 대한 나이든 부합시키기 제품 신뢰도를 향상시킬 필요가 있습니다.
각각 과정을 위해, CESGATE는 완전한 작동 설명을 공식화했고, 각각 링크로부터의 제품의 통과된 금리를 향상시키기 위해, 다른 산업에서 제품에 따라 목표로 지정된 검사 규격을 특화했습니다.

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