| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | CESGATE |
| 인증: | ISO9001/ ISO14001 |
| 모델 번호: | NA |
| 최소 주문 수량: | 1PCS (어떤 MOQ) |
| 가격: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| 포장 세부 사항: | PCB : 진공 포장 / PCBA : ESD 포장 |
| 배달 시간: | 1-30 일로 일합니다 |
| 지불 조건: | 전신환, L/C (신용장) |
| 공급 능력: | 30,000PCS/Month |
| 상품 이름: | AOI 기계 날아다니는 프로브 제작 PCB 원형 서비스 높Tg FR4 | 건물: | 타입, HDI PCB 를 경유하는 Blind&buried |
|---|---|---|---|
| 패드(벨소리): | 레이저 드릴링을 위한 민 패드 크기, 기계식 드릴링, 민 BGA 패드 크기, 패드 사이즈 허용 오차를 위한 민 패드 크기 | 민. 행간: | 4 밀리리터, 0.003 ",0.1mm4mil), 0.1 밀리미터, 4/4 밀리리터(0.1/0.1mm) |
| 민. 선 폭: | 4 밀리리터, 0.1 밀리미터, 0.1 mm/4mi, 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil), 3mi | 민. 구멍 치수: | 0.2 밀리미터, 8 밀리리터, 0.10 밀리미터, 3 밀리리터 (0.075mm), 0.004 " |
| MOQ: | 소량주문은 받아들였습니다 | 특징: | OEM / ODM |
| 하이 라이트: | 제작 PCB 원형 서비스,높은 Tg FR4 PCB 원형 서비스 |
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AOI 기계 날아다니는 프로브 제작 PCB 원형 서비스 높Tg FR4
PCB 표면 처리
PCB 원형 서비스의 동표면이 쉽게 환경에서 산화되기 때문에, 그것은 재처리되고 산화에게서 과정을 보호하기 위해 솔더 마스크 잉크로 덮이지 않는 노출 면적에 코팅의 레이어로 덮여야 합니다. 다양한 차후 처리 공정 필요에 대응하여, 다른 물질, 가격과 다른 보호도와 다양한 표면 처리 처리 방법은 개발되었습니다.
공통 PCB 원형 서비스 표면 처리는 다음을 포함합니다 :
나동선 플레이트, 스프레이 함석판, 무연 스프레이 함석판, 화학적 금판, 전기 도금하는 금, 화학적 은그릇, OSP 플레이트.
PCB 원형 서비스 프로세스 - HDI로의 도입
HDI (고밀도 내부연락) : 마이크로 맹인 / 매립형 바이어스 (맹인 / 매립형 바이어스), 더 높게 PCB 회로판 회로 분포 밀도를 만드는 기술을 주로 사용한 고밀도 상호연결 기술. 우위는 가능한 것으로 소형화되는 것으로서의 제품을 만들면서, 그것이 매우 PCB 회로판의 가용 영역을 증가시킬 수 있다는 것입니다. 그러나 라인 분포 비중에서의 증가에 기인하여 관통 홀을 뚫기 위해 전통적 드릴 방식을 이용하는 것은 불가능하고 바이아 홀의 일부가 상호 연결하기 위해 막힌 구멍을 형성하거나, 내부 계층 매립형 바이어스와 협력하도록 레이저 드릴링으로 뚫림에 틀림없습니다.
일반적으로 말해서, HDI 회로판은 빌드업 방식을 이용하고 (쌓아 올리세요) 처음으로 인너 레이어, 레이저 드릴링을 하거나 누르고 외층 상에 전기도금하는 것 완료되고 그리고 나서 외층이 절연층 (프리프레그)로 덮입니다. )와 포일을 구리도금하거나, 그런 다음 외층 회로 제작을 반복하거나, 레이저 천공기에 계속되고, 동시에 하나를 밖으로 레이어를 쌓아 올립니다.
일반적으로, 레이저 구멍 뚫기 구멍의 지름은 3 ~ 4 밀리리터 (약 0.076 ~ 0.1 밀리미터) 이도록 설계되고 각각 레이저 드릴링 레이어 사이의 절연 두께가 3 밀리리터에 대한 것입니다. 여러 번 구멍을 뚫는 레이저의 사용에 기인하게, HDI 회로판의 질의 키는 레이저 드릴링 뒤에 있는 구멍 패턴이고 더 홀이 고르게 후속 전기 도금과 충진 뒤에 충전될 수 있는지 입니다.
다음은 HDI 보드형의 예입니다. 그림의 핑크색 블랙홀은 막힌 구멍이며, 그것이 레이저 드릴링에 의해 만들어지고 지름이 보통 3 내지 4 밀리리터입니다 ; 노란 구멍은 매설 구멍이며, 그것이 기계식 드릴링에 의해 만들어지고 지름이 가장 적게 6 밀리리터 (0.15 밀리미터)에 있습니다.
PCB 원형 유효 용량과 기술 명세서
| 아니오. | 항목 | 역량 |
| 1 | 레이어 | 2-68L |
| 2 | 최대 기계가공 사이즈 | 600mm*1200mm |
| 3 | 판 두께 | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 구리 두께 | 0.5oz-28oz |
| 5 | 민 추적 / 공간 | 2.0 mil/2.0mil |
| 6 | 최소 끝난 개구 | 0. 10 밀리미터 |
| 7 | 직경 비율에 대한 최대두께 | 15:1 |
| 8 | 처리를 통해 | 안에 패드를 통해 구리 를 경유하는 비아, blind&buried에를 통해 ... |
| 9 | 표면가공도 / 처리 | HASL / HASL 무연성, 화학적 주석, 화학 제품 금, 침지 금 인머션 은메달 / 금, 오스피, 금 도금법 |
| 10 | 기재 | FR408 FR408HR, PCL-370HR ;IT180A, 맥트론 6(Panasonic) ;Rogers4350, Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco는 FR-4 재료로 라미네이트합니다 (FR-4와 부분적 Ro4350B 하이브리드 라미네이팅을 포함하여) |
| 11 | 솔더 마스크 색 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matte 그린. 무광택 검정색 |
| 12 | 시험 서비스 | AOI, 엑스레이, 날아다니는 탐침, 기능 테스트, 첫 번째 물품 테스터 |
| 13 | 프로파일링 펀칭 | 비스듬히 자르는 라우팅, V-커트 |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDI는 타이핑합니다 | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 민 기계적 개구 | 0.1 밀리미터 |
| 17 | 민 레이저 개구 | 0.075 밀리미터 |
성도 체스게이트 기술 주식회사를 환영하세요
우리는 원 스톱 서비스를 제공할 수 있습니다 :
PCB 회로 boards+Assembly
E-테스트.
전자 부품 퍼체싱.
인쇄 회로 판 어셈블리 : SMT, BGA, 하락에서 이용 가능합니다.
PCBA 기능 테스트.
인클로저 조립체.
FAQ
| 큐 : 당신은 빠른 가공을 지원합니까? CESGATE : 예, 우리는 3-7 일 이내에 빨리 방수 처리하는 것 지원합니다. |
| 큐 : 내 파일이 안전합니까? CEGSATE : 당신의 파일은 매우 안전한 채로 유지하고 우리가 절차 전체에 걸쳐 고객들을 위한 지적재산권을 보호하고 있습니다. 고객들에 의해 제공된 모든-파일은 결코 어떠한 제 3자과도 공유하지 않습니다. |
| 큐 : MOQ? CESGATE : 포의 어떤 MOQ가 없습니다. 우리는 유연하게 작고 대형 배치식을 취급할 수 있습니다. |
| 큐 : 당신은 어떠한 부대 사업도 가지고 있습니까? CESGATE : 우리는 주로 PCB + 조립 + 부품의 조달 서비스에 초점을 맞춥니다. 게다가 또한 집하 서비스를 수용하면서, 우리는, 시험을 받, 케이블의 프로그램을 짜는 것 제공할 수 있습니다. |
| 큐 : 당신의 감사 방침이 무엇입니까? 어떻게 당신이 품질을 제어합니까? CESGATE : PCB 제품의 품질을 보증하기 위해, 날아다니는 프로브 검사는 보통 사용됩니다 ; 전기제품, 자동 광학 검사 (AOI), BGA 부분 X-레이 정밀검사, 선행품 검사 (FAI) 기타 등등. |
| 큐 : 당신이 어떠한 서비스를 가지고 있습니까? CESGATE : 우리는 RD, PCB 제작, SMT, 최종 조립품, 검사와 다른 부가 가치 서비스를 포함하여 턴키 솔루션을 제공합니다. |
| 큐 : 당신의 PCB / PCBA 서비스의 주요 생산물이 무엇입니까? CESGATE : 우리의 PCB / PCBA 서비스는 의학, 자동차, 에너지, 미터링 / 측정, 가전제품을 포함하는 산업을 주로 위한 것입니다. |
| 큐 : CESGATE가 공장 또는 거래 기업입니까? CESGATE : CESGATE는 센전에 위치한 PCB 공장과 공장과 양쪽 센즈헨과 성도에서 SMT 조립 공장입니다. |
