ISO9001 ISO14001 로저스 솔더 마스크 PCB 원형 서비스 고주파 PCB

ISO9001 ISO14001 로저스 솔더 마스크 PCB 원형 서비스 고주파 PCB

특별한 PCB 타입

FPC (연성 인쇄 회로)

연성 보드는 부드러운 플라스틱 베이스 필름, 동박과 접착제로 만들어지며, 그것이 자유로이 만곡되고 탄력적입니다. 그것은고 정밀도로, 가늘고 가볍습니다. 그것은 멀티 층 회로를 가지고 있고 칩을 이사회에 부착할 수 있습니다. 또는 SMT 웨이퍼. 그것은 연성 보드와 가요성 회로 기판, 부드러운 필름, 플렉스 보드, 기타 등등과 같은 이명으로서 생략되는 가변 프린트 기판으로 일반적으로 불립니다.
다른 기판과 같이, FPC는 소비를 계속 FPC 성능을 개선하고 송신 전력을 줄이기 위해 더 높은 라인 밀도와 층수를 추구합니다. 그러나, FPC의 제조 절차는 매우 복잡하고 전자 부품에서 요구된 기술 능력이 상대적으로 높습니다.

FPC의 애플리케이션은 매우 광범위합니다. 그것은 그것이 과학 기술적 산출물에서 사용되는 한 FPC가 가장 일반적으로 스마트 폰과 같은 통신 제품에서 사용된다고 말할 수 있습니다. 게다가 노트북, 자동차 전자 공학, 메디컬, 군대와 착용가능 장치, 등이 있습니다. 근대 소산이 가늘고 짧은 빛을 추구한 것처럼, 연성 보드는 또한 매우 중요하게 되었습니다. 통계에 따르면, 아이폰 Ｘ에서 사용된 FPC의 숫자는 약 20 부분을 설명합니다. 아이폰 뿐 아니라 이것들 FPC는 단말기에서 다음인 역할을 합니다 : 안테나 FPC, 백라이트 모듈 FPC, 카메라 렌즈 FPC, 터치 스크린 연질 섬유판, 터치 ID 연질 섬유판, SIM 카드 연질 섬유판, 노트북 스크린 연결 연질 섬유판, 차량 이미지 센서 연질 섬유판, 차량 광 그룹 연질 섬유판, 기타 등등, 우리가 연질 섬유판의 중요성을 볼 수 있습니다.

연성 보드는 재료에 의해 PI와 MPI와 LCP로 분할됩니다. MPI는 수정된 PI입니다. PI는 거의 그것의 낮은 성능 때문에 제거됩니다. 지금 연성 보드를 위해 사용된 주재료는 MPI와 LCP이고 LCP의 성능이 MPI의 그것보다 높습니다. 상대 가격은 또한 의미 심장하게 증가했습니다. 비용 성능의 관점에서, MPI가 특히 최근 몇 년 동안, 상대적으로 높습니다, MPI의 성능이 매우 향상되었고 그것이 더욱 LCP를 위협했다고 일반적으로 믿습니다. 2018년에서와 같이, 사과는 또한 약간의 LCP 연질 섬유판을 MPI 연질 섬유판으로 대체하기로 결정했습니다. 비용을 줄이세요. 가장 큰 연성 보드의 3 종류의 사용에서 고려 요소는 전송 손실입니다. 저주파 전염의 경우에, 그 셋의 손실은 의미 심장하게 다르지 않습니다. 그러나 주파수가 증가함에 따라 PI의 손실은 점진적으로 증가하고 MPI와 LCP의 손실이 또한 더 큰 차이를 있습니다. 그렇게 더 높은 주파수의 경우에 LCP의 장점은 더 명백할 것입니다. 5G 시대에, 우리의 전송 주파수의 일부가 위쪽에 24GHz에 매우 상승될 것이고 연질 섬유판의 질에 대한 더 높은 요구조건이 있을 것이라는 것이 보일 수 있습니다.

PCB 표면 처리
PCB 원형 서비스의 동표면이 쉽게 환경에서 산화되기 때문에, 그것은 재처리되고 산화에게서 과정을 보호하기 위해 솔더 마스크 잉크로 덮이지 않는 노출 면적에 코팅의 레이어로 덮여야 합니다. 다양한 차후 처리 공정 필요에 대응하여, 다른 물질, 가격과 다른 보호도와 다양한 표면 처리 처리 방법은 개발되었습니다.

공통 PCB 원형 서비스 표면 처리는 다음을 포함합니다 :

나동선 플레이트, 스프레이 함석판, 무연 스프레이 함석판, 화학적 금판, 전기 도금하는 금, 화학적 은그릇, OSP 플레이트.

PCB 원형 유효 용량과 기술 명세서

FAQ