| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | CESGATE |
| 인증: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| 모델 번호: | NA |
| 최소 주문 수량: | 1PCS (어떤 MOQ) |
| 가격: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| 포장 세부 사항: | PCB : 진공 포장 / PCBA : ESD 포장 |
| 배달 시간: | 3-7 일로 일합니다 |
| 지불 조건: | 전신환, L/C (신용장) |
| 공급 능력: | 13이지 크크 솔딩 장소 / 일 |
| 상품 이름: | 전기 회로 부품 BOM 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리 BGA X- 선 감사 | 특징: | 성분 |
|---|---|---|---|
| 최고급 장비: | 후지 NXT3/XPF 라미네이터 | 재료: | FR4/M4/M6/Rogers/TU872/IT968 |
| 테스트: | AOI/SPI/XRAY/First 원고 검사 | 수량: | 지원 원형과 일괄생산 |
| 이름: | PCB 보드 생산, 온수기 PCBA, 센즈헨 업체 원-스톱 교도관 OEM 전자적 PCB (폴리염화비페닐) 피크바 설계, 전자적 PCB PCBA 생산 교도관 회로 기판 조립체 | 항목: | 키보드 인쇄 회로 판 어셈블리, 전자적 사업, 인색한 턴키 원형 PCB (폴리염화비페닐) 회로 기판 조립체 공급자, 커스텀회로 위원회, 2 층 Pcb를 위한 PCBA |
| 하이 라이트: | BOM 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리,전기 회로 부품 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리,BGA Ｘ 선 검사 교도관 PCBA |
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전기 회로 부품 BOM 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리 BGA X- 선 감사
프린트 회로 기판은 또한 프린트 회로 기판, 프린트 회로 기판, 기타 등등으로 알려진 PCB로서 생략됩니다. 소정 설계에 따라 공통 기판에 점 대 점 접속과 인쇄 부품을 형성하는 것은 회로판입니다. 프린트 회로 기판은 전자적 정보 제품의 없어서는 안 되는 기본적인 요소이고, 전자 제품의 엄마로 알려집니다. 많은 종류의 인쇄 회로 기판 보드 제품이 있고 그들의 분류 방법이 다릅니다. 층수에 따르면, 프린트 회로 기판은 단일면, 이중의 측면을 가진, 다층판, 기타 등등으로 분할될 수 있습니다 ; 다른 연성에 따르면, 프린트 회로 기판은 강성 인쇄 회로로 분할될 수 있습니다. 이사회 (RPC), 가변 프린트 기판 (FPC)와 리지드 플럭스 프린트 회로 기판 3 범주.
CESGATE는 오랫동안 생산 소요 시간 단축되기 위해 우리의 창고에서 원료를 충분히 저장하고 고객들의 기다림 시간을 줄입니다, 공통 자재가 다음과 같습니다 : KB, 성이이, 이트큐, 난야, 로저스, 이솔라, 아를롱, 타코닉, 벤테크, 듀폰, 텔온, 파나소릭, 버키스트, 기타 등등.
CESGATE의 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리의 장점
1. 원스톱 서비스 숍으로서, 생각이 깊은 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리는 판매 후인 것에 당신의 문의에서 시작할 것입니다.
2. 당신이 충족할 때까지 무료 디자인 스택-업 서비스가 변경됩니다.
3. 각각 과정은 제시간에 문제를 발견하기 위해 사찰 요원을 전문화된 품질에 의해 모니터링되고 최대한 빨리 그들을 해결합니다.
4. 신속한 서비스는 지원받습니다.
5. 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리
상술
| 기사 | 기술 | 역량 |
| 재료 | 적층체 재료 | FR4, 높은 TG FR4, 고주파, 명반, FPC... |
| 이사회 절단 | 층수 | 1-48 |
| 인너 레이어를 위한 Min.thickness (cu 두께는 배제됩니다) |
0.003"(0.07mm) | |
| 판 두께 | 표준 | (0.1-4mm±10%) |
| 민. | 한 개의 / 두배 :0.008±0.004" | |
| 4 층 :0.01±0.008" | ||
| 8 층 :0.01±0.008" | ||
| 활과 트위스트 | 단지 7/1000 | |
| 구리 중량 | 외부 Cu 중량 | 0.5-4 0z |
| 안쪽 Cu 중량 | 0.5-3 0z | |
| 드릴링 | 민 사이즈 | 0.0078"(0.2mm) |
| 드릴 일탈 | ±0.002″(0.05mm) | |
| PTH 홀 허용한도 | ±0.002″(0.005mm) | |
| NPTH 홀 허용한도 | ±0.002″(0.005mm) | |
| 솔더 마스크 | 색 | 녹색이고 하얗고 검고 빨갛고 푸릅니다... |
| 민 솔더 마스크 클리어아나스 | 0.003″(0.07mm) | |
| 두께 | (0.012*0.017mm) | |
| 실크 스트린 | 색 | 하얗고 검고 노랗고 푸릅니다... |
| 민 사이즈 | 0.006″(0.15mm) | |
| 마감 보드의 맥스 사이즈 | 700*460mm | |
| 표면가공도 | HASL, ENIG, 이머젼 실버, 침적식 주석, OSP... | |
| PCB 개요 | (지그로) 불규칙한 스퀘어, 써클 | |
| 패키지 | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | |
FAQ
| 큐 : 우리를 선택합니까? CESGATE : 전문적이고 경험이 풍부한 R&D 팀. 진보적 생산 장치, 과학적이고 합리적 프로세서 플로우. 믿을 만하고 엄격한 품질 관리 시스템. 우리는 모든 것이 완전한 조건에 있다는 것을 확인하기 위해서 선적 전에 모든 자사 제품을 테스트합니다. |
| 큐 : 얼마나 오래 그것이 PCB 인용문이라고 생각합니까? CESGATE : 12 시간 정상적으로 48 시간에 내부 엔지니어를 받자마자 인증을 평가하세요. |
| 큐 : 와이어 본딩 프로세스는 회로판이 출력될 때 요구됩니다. 회로판을 만들 때 내가 무엇에 유의하여야 합니까? CESGATE : 회로판을 만들 때, 표면 치료 옵션은 대부분 니켈 팔라듐 금 ENEPIG 또는 화학적 금 ENIG입니다. Al 알루미늄선이 사용되면, 금 두께는 3μ ~5μ 이라고 추천받지만, 그러나 Au 골드 와이어가 사용되면, 금 두께가 오히려 5μ" 보다 더 있어야 합니다. |
| 큐 : 무연 처리는 회로판이 출력될 때 요구됩니다. 회로판을 만들 때 내가 무엇에 유의하여야 합니까? CESGATE : 프린팅 동안 무연 처리는 일반적 과정을 위한 온도 저항 요구 보다 더 높고 온도 저항 요구가 260 'Ｃ 위에 있어야 합니다. 그러므로, 그것은 기판 물질을 선택할 때 TG150 이상 기판을 사용한다고 추천받습니다. |
| 큐 : 당신의 회사는 회로판 문자를 만들 때 일연번호를 제공할 수 있습니까? CESGATE : 일련 번호는 제공될 수 있고 문자 일련 번호 뿐 아니라 QR-CODE가 질문하기 위해 또한 고객들에게 제공될 수 있습니다. |
