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Sap 에아사이에다 디자이너에서 로저스 4003c 반도체 PCB 최고 Bom 소프트웨어 Cs01

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: CESGATE
인증: UL、IATF16949、ISO9001
모델 번호: 이용 불가능
최소 주문 수량: 1PCS (어떤 MOQ)
가격: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
포장 세부 사항: PCB : 진공 포장 / PCBA : ESD 포장
배달 시간: 1-30 일로 일합니다
지불 조건: 전신환, L/C (신용장)
공급 능력: 30,000 PC / 달
상품 이름: Sap에서 로에스 순응하는 인쇄 회로 판 어셈블리 반도체 PCB Bom 도폭 치수 Cs03 특징: 로저스 4003c
기재: FR-4, 타코닉, 알루미늄, CEM-3, 금속 / 세라믹 / 알루미늄 베이스 민. 행간: 1.6 밀리미터, 0.2-6.0mm, 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil), 0.5~3.2mm, 1.6 밀리미터
솔더 마스크: 녹색이게, 당신으로서의 하얀 검은 푸른 청색 빨갛거나 녹색이거나 다른 색은 원하고 / 파란색, 녹색 검은 불레 백인을 녹색으로 만듭니다 OEM / ODM: T-SOAR 원 스톱 서비스
솔더 마스크 색: 녹색, 푸르고 하얗고 빨간, 하얀 검은 황록색 빨강, 자줏빛 시험 서비스: 100% 전기시험, 기민한 탐침, 기능 테스팅, 프로브 시험을 날린 100% E-테스트
하이 라이트:

로저스 4003c 반도체 PCB

,

Cs01 반도체 PCB

Sap 에아사이에다 디자이너에서 로저스 4003c 반도체 PCB 최고 Bom 소프트웨어 Cs01

 

 

우리가 누구입니까?

PCB 제조사는 성도에 살았습니다.
위에 300 전체 스태프
25,000sqm 생산력
진보적 자동적 생산 장비
매스 량 질서에 다양한 종류 PCBs, 중소를 제공합니다
주요 시장은 국내 중국, 아시아, 유럽과 북아메리카를 포함합니다
고객들은 OEM / ODM 공장, PCBA 공장, EMS, 무역 회사를 포함합니다

 

CESGATE의 장점

 

1. 1600 광장은 중앙 저장소를 잽니다
2. 야게오, 무라타, 아프스, 케멧 RC의 전체 범위
3. 온습도 제어, 선입선출법 메커니즘

4. CE, FCC, 로에스 승인과 인쇄 회로 판 어셈블리

5. 질소 가스는 SMT를 위한 납땜 기술을 역류합니다.

6. 높은 기준 SMT&Solder 조립 라인

 

 

반도체 피크바스를 구축할 때 신뢰성의 설계를 하는 방법

전자적 시스템 사용자들을 위해, 2 가장 중요 요소는 성능과 신뢰성입니다. 성능은 단순히 장치 또는 제품이 그것의 기능 요구 사항을 충족시키는 것을 의미합니다. 다른 한편으로는 신뢰성은 수행하지 않고 그것의 예상된 작동 수명 위에서 일관되게 그렇게 하기 위한 장치의 능력을 나타냅니다. 반도체 수리가 종종 불가능하기 때문에, 이 요구를 만족시키는 것 비판적입니다.

반도체 신뢰성은 제조 절차로 시작합니다 저 스트레스 QC. 그러나, 신뢰성을 보증하는 것 제작으로 끝나지 않습니다. 반도체를 포함하는 당신의 피크바스가 기대를 달성하다는 것을 보증하기 위해, 개발 동안 이해되고 적용될 신뢰도 고려 사항을 위한 설계가 있습니다.

 

 

PCB 능력과 기술 명세서

 

아니오. 항목 역량
1 레이어 2-68L
2 최대 기계가공 사이즈 600mm*1200mm
3 판 두께 0.2mm-6.5mm
4 구리 두께 0.5oz-28oz
5 민 추적 / 공간 2.0 mil/2.0mil
6 최소 끝난 개구 0. 10 밀리미터
7 직경 비율에 대한 최대두께 15:1
8 처리를 통해 안에 패드를 통해 구리 를 경유하는 비아, blind&buried에를 통해 ...
9 표면가공도 / 처리 HASL / HASL 무연성, 화학적 주석, 화학 제품 금, 침지 금 인머션 은메달 / 금, 오스피, 금 도금법
10 기재 FR408 FR408HR, PCL-370HR ;IT180A, 맥트론 6(Panasonic) ;Rogers4350,
Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco는 FR-4 재료로 라미네이트합니다 (FR-4와 부분적 Ro4350B 하이브리드 라미네이팅을 포함하여)
11 솔더 마스크 색 Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matte 그린. 무광택 검정색
12 시험 서비스 AOI, 엑스레이, 날아다니는 탐침, 기능 테스트, 첫 번째 물품 테스터
13 프로파일링 펀칭 비스듬히 자르는 라우팅, V-커트
14 Bow&twist ≤0.5%
15 HDI는 타이핑합니다 1+n+1,2+n+2,3+n+3
16 민 기계적 개구 0.1 밀리미터
17 민 레이저 개구 0.075 밀리미터
 

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유행

 

큐 : 어떻게 우리가 우리의 정보가 제 3자가 우리의 설계를 보게 하지 말아야 한다는 것을 보증할 수 있습니까?
CESGATE : 우리는 고객 측면 지방법에 의해 NDA 부작용에 서명하고 싶어하고 고객 데이터를 높은 신뢰할 수 있는 수준에 보존하도록 유망합니다.
큐 : 무연 처리는 회로판이 출력될 때 요구됩니다. 회로판을 만들 때 내가 무엇에 유의하여야 합니까?
CESGATE : 프린팅 동안 무연 처리는 일반적 과정을 위한 온도 저항 요구 보다 더 높고 온도 저항 요구가 260 'C 위에 있어야 합니다. 그러므로, 그것은 기판 물질을 선택할 때 TG150 이상 기판을 사용한다고 추천받습니다.
큐 : 당신은 어떠한 부대 사업도 가지고 있습니까?
CESGATE : 우리는 주로 PCB + 조립 + 부품의 조달 서비스에 초점을 맞춥니다. 게다가 또한 집하 서비스를 수용하면서, 우리는, 시험을 받, 케이블의 프로그램을 짜는 것 제공할 수 있습니다.
큐 : 우리를 선택합니까?
CESGATE : 전문적이고 경험이 풍부한 R&D 팀. 진보적 생산 장치, 과학적이고 합리적 프로세서 플로우.
믿을 만하고 엄격한 품질 관리 시스템. 우리는 모든 것이 완전한 조건에 있다는 것을 확인하기 위해서 선적 전에 모든 자사 제품을 테스트합니다.

 

 

 

 

 

 

연락처 세부 사항
Yvonne

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