| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | CESGATE |
| 인증: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| 모델 번호: | Na |
| 최소 주문 수량: | 1PCS (어떤 MOQ) |
| 가격: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| 포장 세부 사항: | PCB : 진공 포장 / PCBA : ESD 포장 |
| 배달 시간: | 3-7 일로 일합니다 |
| 지불 조건: | 전신환, L/C (신용장) |
| 공급 능력: | 13이지 크크 솔딩 장소 / 일 |
| 상품 이름: | 단기거래 인쇄 회로 판 어셈블리 원형 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리 납땜 공정 | 특징: | 단기거래 인쇄 회로 판 어셈블리 원형 |
|---|---|---|---|
| 최고급 장비: | 후지 NXT3/XPF 라미네이터 | 재료: | FR4/M4/M6/Rogers/TU872/IT968 |
| 생산 소요 시간: | 3-7 일로 일합니다 | 테스트: | AOI/SPI/XRAY/First 원고 검사 |
| 보증: | 3개월 | 서비스: | 1회 정지 교도관 서비스, PCB / 성분 Sourcing/Soldering/Progamming/Testing..PCB PCBA, SMT 하락 성분 구매, EMS.ODM.OEM |
| 하이 라이트: | 원형 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리,TU872 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리 |
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단기거래 인쇄 회로 판 어셈블리 원형 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리 납땜 공정
PCBA의 특징
PCBA는 프린터 배선 기판 +Assembly의 단축이며, 그것이 PCBA가 PCB 비어 있는 위원회로부터 SMT에 의해 로딩되는 것을 의미하고, 그리고 나서 하락 플러그 접속식 제품의 전체 과정을 통과합니다. 기록 : 양쪽 SMT와 하락은 PCB에 인테그레이팅 부분의 방법입니다. 주요한 차이는 SMT가 PCB의 구멍 뚫기 구멍을 요구하지 않는다는 것입니다. 하락에서, 부분의 핀 핀은 이미 드릴 구멍에 삽입될 필요가 있습니다. SMT (표면이 기술을 탑재했습니다) 표면 실장 기술은 약간의 미미부를 PCB에 탑재하기 위해 주로 장착기를 사용합니다. 생산 과정은 다음과 같습니다 : PCB 보드 위치설정, 땜납 페이스트 프린팅, 속 기계 설치, 리플로우 오븐과 완성품 감사. 하락은 PCB 보드에 플러그 접속식이 즉, 삽입 부분을 의미합니다. 이것은 약간의 부품이 배치 기술을 위해 크기와 적당하 에 더 크게 있지 않을 때 플러그 접속식 제품의 모양으로 부품을 통합하기 위해 입니다. 주요 생산 과정은 다음과 같습니다 : 플러그 접속식이, 검역, 납땜 공정, 프린팅, 완성품 검역 접착제.
SMT 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리 큐 질량조성 제어
CESGATE의 장점 :
1. 원스톱 서비스 숍으로서, 생각이 깊은 서비스는 판매 후인 것에 당신의 문의에서 시작할 것입니다.
2. 당신이 충족할 때까지 무료 디자인 스택-업 서비스가 변경됩니다.
3. 각각 과정은 제시간에 문제를 발견하기 위해 사찰 요원을 전문화된 품질에 의해 모니터링되고 최대한 빨리 그들을 해결합니다.
4. 신속한 서비스는 지원받습니다.
상술
| 기사 | 기술 | 역량 |
| 재료 | 적층체 재료 | FR4, 높은 TG FR4, 고주파, 명반, FPC... |
| 이사회 절단 | 층수 | 1-48 |
| 인너 레이어를 위한 Min.thickness (cu 두께는 배제됩니다) |
0.003"(0.07mm) | |
| 판 두께 | 표준 | (0.1-4mm±10%) |
| 민. | 한 개의 / 두배 :0.008±0.004" | |
| 4 층 :0.01±0.008" | ||
| 8 층 :0.01±0.008" | ||
| 활과 트위스트 | 단지 7/1000 | |
| 구리 중량 | 외부 Cu 중량 | 0.5-4 0z |
| 안쪽 Cu 중량 | 0.5-3 0z | |
| 드릴링 | 민 사이즈 | 0.0078"(0.2mm) |
| 드릴 일탈 | ±0.002″(0.05mm) | |
| PTH 홀 허용한도 | ±0.002″(0.005mm) | |
| NPTH 홀 허용한도 | ±0.002″(0.005mm) | |
| 솔더 마스크 | 색 | 녹색이고 하얗고 검고 빨갛고 푸릅니다... |
| 민 솔더 마스크 클리어아나스 | 0.003″(0.07mm) | |
| 두께 | (0.012*0.017mm) | |
| 실크 스트린 | 색 | 하얗고 검고 노랗고 푸릅니다... |
| 민 사이즈 | 0.006″(0.15mm) | |
| 마감 보드의 맥스 사이즈 | 700*460mm | |
| 표면가공도 | HASL, ENIG, 이머젼 실버, 침적식 주석, OSP... | |
| PCB 개요 | (지그로) 불규칙한 스퀘어, 써클 | |
| 패키지 | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | |
간단한 개요
그들의 목적을 이루기 위해 그들에게 최고품질 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스와 PCBA 전자적 제작 서비스를 제공하기 위한 고객들과 CESGATE. 우리의 유연성은 모임 고객 요구 사항과 우리의 최상의 고객 서비스에 있습니다. 우리는 회사가 고품질, 급회전 조립을 제공하는 것에 의해 가능한 가장 빠른 시간에 그들의 신제품을 시장에 도입할 수 있도록 도와 줍니다. 우리는 당신이 당신의 디자인에게 자격을 줄 수 있도록 도와 주기 위해 1회 정지 전자적 제작 서비스를 공급하고 품질 샘플을 당신의 고객들에게 제공합니다.
FAQ
| 큐 : 와이어 본딩 프로세스는 회로판이 출력될 때 요구됩니다. 회로판을 만들 때 내가 무엇에 유의하여야 합니까? CESGATE : 회로판을 만들 때, 표면 치료 옵션은 대부분 니켈 팔라듐 금 ENEPIG 또는 화학적 금 ENIG입니다. Al 알루미늄선이 사용되면, 금 두께는 3μ ~5μ 이라고 추천받지만, 그러나 Au 골드 와이어가 사용되면, 금 두께가 오히려 5μ" 보다 더 있어야 합니다. |
| 큐 : 무연 처리는 회로판이 출력될 때 요구됩니다. 회로판을 만들 때 내가 무엇에 유의하여야 합니까? CESGATE : 프린팅 동안 무연 처리는 일반적 과정을 위한 온도 저항 요구 보다 더 높고 온도 저항 요구가 260 'Ｃ 위에 있어야 합니다. 그러므로, 그것은 기판 물질을 선택할 때 TG150 이상 기판을 사용한다고 추천받습니다. |
| 큐 : 당신의 회사는 회로판 문자를 만들 때 일연번호를 제공할 수 있습니까? CESGATE : 일련 번호는 제공될 수 있고 문자 일련 번호 뿐 아니라 QR-CODE가 질문하기 위해 또한 고객들에게 제공될 수 있습니다. |
| 큐 : 오랫동안 PCB 보드의 판매 수명은 어떻고 어떻게 그것이 저장되어야 합니까? CESGATE : 25C / 60%RH는 PCB가 저장될 때 권고됩니다. 플레이트 자체는 어떤 판매 수명도 가지지 않지만, 그러나 3개월을 초과하면, 그것이 수분과 스트레스를 제거하기 위해 구워질 필요가 있고 구워진 후 바로 사용되어야 합니다. 부분이 6개월의 거절과 폭발의 현상을 감소시키기 위한 창고 이내에 로딩되어야 하다는 것이 권고됩니다. |
