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PCB 응용 - 다층 기판
다층기판 : 여러 개의 양면기판의 앞면과 뒷면에 필요한 회로를 만들고 두 개의 양면기판 사이에 절연층(Prepreg)을 끼운 후 압착하여 여러 겹의 구리층을 형성합니다.와이어의 구성은 일반적으로 여러 개의 양면 라미네이트를 사용하기 때문에 짝수의 레이어입니다.다층 기판으로 만들 수 있는 동선의 수가 가장 많으며 보다 복잡한 회로에 사용됩니다.현재 컴퓨터에 사용되는 마더보드는 구성 요소가 너무 많기 때문에 대부분 8단 보드를 사용합니다.일반적으로 휴대폰, 태블릿 컴퓨터 등과 같은 소형 전자 제품은 소형 요구 사항으로 인해 최소 8층 기판이 필요합니다.전자 부품이 많을수록 제품 크기가 작아지고 일반적으로 더 많은 PCB 레이어가 필요합니다.

1. 재료
FR-4(유리 섬유 에폭시 수지 기재)는 전 세계 전자 산업에서 가장 널리 사용되는 소재입니다.FR은 난연성 재료 등급의 코드명으로, 수지 재료가 연소 후 자기 소화될 수 있어야 하는 재료 사양을 의미합니다.재료명이 아니라 재료 등급이라 현재 일반 회로기판에 사용되는 FR-4 등급 재료의 종류는 많지만 대부분 4관능 에폭시 수지에 필러(Filler)와 유리섬유를 더한 것이다.만든 복합재료입니다.최근 전자제품 실장기술과 PCB 기술의 발달로 높은 Tg를 갖는 FR-4 제품이 다시 등장하고 있다.Tg 정도(유리 전이 온도 - 유리 전이 온도)

예: ISOLA FR402, FR408, 370HR 남아시아 NP-140, NP-155, NP-175

CESGATE SMT 조립 용접 품질 관리:

1. 조립 라인에는 고급 장비, 고정밀 및 고수율 처리가 장착되어 있습니다.
2. 불량품이 다음 공정으로 넘어가는 것을 방지하기 위해 각 가공공정에서 품질검사 및 관리를 실시한다.
3. 샘플링 검사 전반에 걸쳐 많은 품질 인력을 갖추고 있습니다.

리지드 플렉스 보드는 FPC 특성 및 PCB 특성을 가진 회로 기판을 형성하기 위해 PCB 교정 중에 관련 공정 요구 사항에 따라 연성 회로 기판과 강성 회로 기판을 함께 누르는 것을 말합니다.가격은 상대적으로 높지만 그 용도는 매우 광범위하며 많은 산업 분야의 응용 분야에 맞게 조정할 수 있습니다.그렇다면 어떤 상황에서 PCB 교정에 rigid-flex 보드를 사용해야 할까요?
1. 충격과 진동이 심한 환경.Rigid-Flex 보드는 내 충격성이 강하고 장비의 안정적인 성능을 보장하기 위해 높은 스트레스 환경에서 사용할 수 있습니다. 그렇지 않으면 장비 고장이 발생합니다.
2. 비용 고려 사항보다 신뢰성이 더 중요한 고정밀 애플리케이션.케이블 또는 커넥터 고장이 위험한 경우 내구성이 더 뛰어난 플렉스 리지드 보드를 사용하는 것이 좋습니다.
3. 고밀도 애플리케이션.일부 구성 요소에는 필요한 모든 커넥터와 케이블에 필요한 표면적이 부족합니다.이 경우 유연한 강성 보드를 사용하면 공간을 절약하여 이 문제를 해결할 수 있습니다.
4. 여러 개의 경질 보드가 필요한 애플리케이션.어셈블리에 4개 이상의 연결 보드가 포함된 경우 하나의 rigid-flex 보드로 교체하는 것이 최선의 선택이며 더 비용 효율적일 수 있습니다.

사양

자주하는 질문