주문품 회로는 홀 알루미늄 Pcb를 통하여 반도체 PCB에 탑승합니다

구멍 알루미늄 Pcb를 통해서 주문품 회로판 반도체 PCB

반도체 PCBA 제조 서비스 요구 사항

빌드 유연성

반도체 기판은 종종 다양한 신호 유형을 전송, 수신 및 처리하고 다양한 유형의 커넥터를 사용하여 상호 연결하고 고유한 환경에서 작동해야 합니다.따라서 귀하의 CM은 모든 유형의 보드 구축에서 탁월해야 하며 IPC 클래스 1, 2 및 3 성능 수준 표준을 충족해야 합니다.또한 비표준 폼 팩터를 제조할 수 있어야 합니다.

안전한 부품 조달

턴키 방식의 경우 CM은 위조 및 구식 구성 요소가 없는 안전한 공급망에서 구성 요소(외래 구성 요소는 제외)를 조달할 책임이 있습니다.
품질 조립

반도체 PCBA 신뢰성은 고품질 조립을 통해서만 달성할 수 있습니다.보드가 의도한 수명 주기 동안 지속될 수 있는 능력은 SMD 및 스루홀 구성 요소 모두에 대한 고품질 납땜 연결에 따라 달라집니다.
프로세스 민첩성

기능을 추가 또는 개선하거나 고객 요구 사항을 충족하기 위해 설계 변경이 필요할 수 있습니다.여기에서 시간이 가장 중요할 수 있으며 CM은 최소한의 프로세스 조정 또는 추가 장비의 필요성으로 변경 사항을 신속하게 통합할 수 있는 민첩한 제조 프로세스가 필요합니다.

정확하고 접근하기 쉬운 문서

반도체 PCBA는 다른 설계 프로젝트에 여러 번 수정되거나 통합될 수 있으므로 정확하고 철저한 문서화가 필수입니다.

턴키 반도체 서비스 요구 사항을 충족하는 CM의 능력을 평가할 때 다른 고려 사항이 발생할 수 있지만 위에 나열된 요구 사항을 충족할 수 있는지 확인하는 것이 필수적입니다.

필수품을 갖추는 것은 좋은 시작입니다.그러나 새로운 반도체 보드를 도입하기 위한 경쟁은 우리의 턴키 반도체 PCB 서비스도 새로운 고객을 유치해야 함을 의미합니다.그러기 위해서는 특히 현재 전 세계적으로 전자 부품이 부족한 상황에서 부적절한 반도체 소싱의 파괴적인 영향을 극복할 수 있는 강력한 공급망에 접근해야 합니다.또한 필요에 따라 일정에 따라 보드를 제공할 수 있는 뛰어난 성능과 용량을 제공해야 합니다.이러한 요구를 충족시키기 위해서는 다음과 같은 핵심 속성을 가진 최적화된 반도체 PCB 서비스를 제공하는 CM이 필요합니다.

IPC 불만 게시판 제작 및 조립

탄력적인 공급망 부품 소싱

고품질 공정 제어

프로세스 투명성, 모니터링 및 제어 관리

위험 관리 구현

위에 나열된 각 속성은 Tempo Automation의 디지털 스레드 PCBA 제조 프로세스에서 두드러지게 나타납니다.

특정 기능을 가진 전기 제품은 일반적으로 텔레비전, 라디오, 컴퓨터 등과 같은 회로 기판의 설치가 필요합니다. 밥솥 바닥에는 PCB 보드가 있고 팬 내부에는 속도 컨트롤러가 있습니다.
PCB는 일반적으로 컴퓨터 마더 보드, 마우스 보드, 그래픽 카드, 사무 기기, 프린터, 복사기, 원격 제어, 각종 충전기, 계산기, 디지털 카메라, 라디오, TV 마더 보드 및 제한된 TV 증폭기에 사용되는 하드 회로 기판을 말합니다., 휴대 전화, 세탁기, 전자 저울, 전화기, LED 조명, 가전 제품: 에어컨, 냉장고, 스테레오, MP3;
산업 장비, GPS, 자동차, 계측기, 의료 장비, 항공기, 군용 무기, 미사일, 위성 등 (APCB도 있습니다. 회로 기판이기도 하지만 폴더형 전화기 사이의 회로처럼 매우 유연합니다. 상단 덮개에 연결된 키는 유연한 회로 기판 조각입니다).
통합 회로가 있는 전자 제품이 필요합니다.공간을 절약하고 제품을 더 가볍고 내구성 있고 우수한 성능으로 만들기 위해 이러한 전자 제품은 이전 배선 연결을 제거하고 대신 인쇄 회로 기판을 사용해야 합니다.PCB는 공간/성능 및 신뢰성 요구 사항을 매우 준수합니다.

자주하는 질문