Features: | Rapid Prototyping Processing | 상품 이름: | 전자 샘플 PCB 원형 서비스를 처리하는 빠른 생산 |
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패드(벨소리): | 레이저 드릴링을 위한 민 패드 크기, 기계식 드릴링, 민 BGA 패드 크기, 패드 사이즈 허용 오차를 위한 민 패드 크기 | 민. 행간: | 4 밀리리터, 0.003 ",0.1mm4mil), 0.1 밀리미터, 4/4 밀리리터(0.1/0.1mm) |
민. 선 폭: | 4 밀리리터, 0.1 밀리미터, 0.1 mm/4mi, 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil), 3mi | 타입: | 부상하, / 화학적 가공을 식각하는 것 분쇄하는 신속 시제품화, 레이저 가공 |
키워드: | CNC 기계가공 부품, 알루미늄 프로파일, 원형 협력 신속 시제품화 2D&3D 도면 설계, 주도하는 PCB (폴리염화비페닐) 연결기, 플라스틱 프로토타입 제작 | 포장: | 외장을 위한 또는 당신의 요구, 폴리 백, 인너-플라스틱 가방으로서의 통과 플라스틱 백에서 싸여지는 폴리 백 + 이너 박스 + 통 ; 외부 -표준 카톤 박스. |
하이 라이트: | 4mil 래피드 프로토타이핑 처리 회로 카드,0.1mm PCB 프로토타입 서비스 |
전자 샘플 PCB 원형 서비스를 처리하는 빠른 생산
PCB 원형 검사 방법 :
PCB 원형 검사 방법은 출현 광학 정밀검사와 전기 경로 시험을 포함합니다
AOI (자동차 광학 정밀검사) :
그것은 자동 광학적 인식 체제입니다. 생산 효율과 검사 정밀의 고찰을 기반으로, 매뉴얼 육안 검사 (육안 검사)을 대체하기 위한 광학적 식별 기구의 사용은 이미 매우 염기성법입니다. 처음으로 AOI의 원칙은 장치에서 표준 이미지 파일을 저장하고, 피측정물과의 광학 비교를 수행하기 위해 이미지 파일을 사용하고, 자동적으로 피측정물의 에러가 기준을 초과하는지 결정하는 것입니다. 스크랩 또는 수리. 회로판 위의 회로가 점점 더 좋게 되고 있기 때문에, 그것은 사람의 눈에 의해 발견될 수 있는 한계를 이미 초과했습니다. 그러므로, 대부분 PCB 원형의 장비가 익숙한 AOI는 회로 막과 확인하고 비교하고, 충돌과 같은 작은 에칭 또는 피해가 또한 매우 또는 또한 있을지 비교합니다.
CESGATE를 선택합니까?
품질
PCB 원형 서비스가 전기적인 100%가 시험했다는 것 인 모두. 테스트 결과에 따르면, 그들은 자동적으로 E-정착물 시험 기계에 대한 PCB를 고르고 보내고, PCB 원형을 검사 뒤에 있는 지정 장소에 둘 수 있습니다 ;모든 PCB는 시각적으로 조사된 100%입니다. 모든 검사와 결과를 조사하고 검사 보고서에서 기록되고 PCB 원형과 함께 수송됩니다.
EXEPERIENCE
10년의 PCB 원형 봉사의 생산의 경험 보다 더 .
완전히 전체 업무 절차에 연관된 PCB 원형 서비스 산업에서 전문기술자와 해외 판매팀.모든 당신의 디자인과 생산에 대한 필요를 충족시킬 수 있는 다양한 복잡한 PCB 프로토타입을 설계했고 제조했습니다.
장비
자동화 생산 장비가 80% 보다 더 이, 생산 효율과 제품 품질이 개선합니다.그리고 드릴링, 무전해 도금, 전기 도금, 에칭, 솔더 마스크, 실크 스크린, 화학 금, 전해질 금, CNC 프로파일링, 전기적인 실험,와 포장을 포함하여 다양한 유명한 브랜드 설비는 모든 공정에서 사용됩니다.
프라이스
우리가 직접적으로 공장에 의해 운영되기 때문에, 중간 링크는 빠집니다. 둘째로, 우리는 한 완전한 제조원가, 제조업과 조달을 조정하기 위한 공급 사슬 관리 시스템 원천을 가지고 있습니다. 우리는 상등품을 보증하는 동안 다른 공장 또는 업체들과 비교하기 위해 당신에게 가장 값이 싼 구매가를 줄 것입니다.
PCB 원형 유효 용량과 기술 명세서
항목 |
역량 |
|
1 |
레이어 |
2-68L |
2 |
최대 기계가공 사이즈 |
600mm*1200mm |
3 |
판 두께 |
0.2mm-6.5mm |
4 |
구리 두께 |
0.5oz-28oz |
5 |
민 추적 / 공간 |
2.0 mil/2.0mil |
6 |
최소 끝난 개구 |
0. 10 밀리미터 |
7 |
직경 비율에 대한 최대두께 |
15:1 |
8 |
처리를 통해 |
안에 패드를 통해 구리 를 경유하는 비아, blind&buried에를 통해 ... |
9 |
표면가공도 / 처리 |
HASL / HASL 무연성, 화학적 주석, 화학 제품 금, 침지 금 인머션 은메달 / 금, 오스피, 금 도금법 |
10 |
기재 |
FR408 FR408HR, PCL-370HR ;IT180A, 맥트론 6(Panasonic) ;Rogers4350, |
11 |
솔더 마스크 색 |
Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matte 그린. 무광택 검정색 |
12 |
시험 서비스 |
AOI, 엑스레이, 날아다니는 탐침, 기능 테스트, 첫 번째 물품 테스터 |
13 |
프로파일링 펀칭 |
비스듬히 자르는 라우팅, V-커트 |
14 |
Bow&twist |
≤0.5% |
15 |
HDI는 타이핑합니다 |
1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
16 |
민 기계적 개구 |
0.1 밀리미터 |
17 |
민 레이저 개구 |
0.075 밀리미터 |
다층 회로 기판의 애플리케이션 장점 :
1. 높은 집회 밀도, 경량의 필요를 충족시켜 주는 작은 사이즈와 경량과 전자 기기의 소형화 ;
2. 높은 국회 밀도 때문에, (부품을 포함하여) 부품 사이의 배선은 감소됩니다, 설치가 단순하고 신뢰성이 높습니다 ;
3. 그래픽스의 반복성과 일관성 때문에, 배선과 어셈블리 에러는 감소되고 장비 점검, 디버깅과 검사 시간이 구해집니다 ;
4. 이로써 설계 유연성을 증가시키면서, 배선 층의 수는 증가할 수 있습니다 ;
5. 그것은 어떤 임피던스와 회로를 형성할 수 있고, 고속 전송 회로를 형성할 수 있습니다 ;
6. 회로와 자기 회로 차폐층은 설정될 수 있고 금속 코어 방열층이 또한 차폐성과 방열과 같은 특수 함수의 필요를 충족시켜 줄 예정일 수 있습니다.
FAQ
큐 : 무연 처리는 회로판이 출력될 때 요구됩니다. 회로판을 만들 때 내가 무엇에 유의하여야 합니까? |
큐 : 당신의 회사는 회로판 문자를 만들 때 일연번호를 제공할 수 있습니까? |
큐 : 오랫동안 PCB 표준 보드의 판매 수명은 어떻고 어떻게 그것이 저장되어야 합니까? |
큐 : 당신의 인도 기일이 무엇입니까? |