임피던스 제어 시험 스트립은 묻히는 것으로 4350 주요 PCBA 표지용잉크를 성교합니다

임피던스 제어 시험 스트립은 묻히는 것으로 4350 주요 PCBA 표지용잉크를 성교합니다

CESGATE 주요 PCBA의 품질 관리

1. 주요 PCBA의 SMT 라인은 고정밀과 고수율 처리와 최고급 장비를 갖추고 있습니다.
2. 품질 검사와 관리는 결함 제품이 다음 링크로 흘러드는 것을 예방하기 위해 각각 처리 링크에서 실행됩니다.
3. 추출 검사 전체에 걸쳐 수많은 질 요원들을 갖춥니다.

주요 PCBA 애플리케이션 - 다층 기판

다층 기판 : 필요회로는 전방에 만들어지고 다수 양면기판의 뒷 표면과 절연층 (프리프레그)이 2 양면기판 사이에 끼어있고 구리의 여러 레이어를 형성하기 위해 그리고 나서 함께 눌러집니다. 와이어의 건설은 다수의 이중의 측면을 가진 박판 제품의 사용으로 인해 보통 균일한 층수입니다. 다층 기판에 의해 만들어질 수 있는 동선의 수는 가장 큰 것이고 그것이 더 복잡한 회로에서 사용됩니다. 요즈음, 대부분 컴퓨터에서 사용된 마더는 또한 많은 성분 때문에 8레이어 보드를 이용합니다. 일반적으로, 휴대전화, 타블렛 컴퓨터, 등과 같은 작은 전자 제품. 작은 사이즈를 위한 요구조건 때문에, 적어도 8레이어 이사회는 요구됩니다. 더 전자 부품과 작게 제품 치수와 주요 PCBA의 더 보통 많은 층은 요구됩니다.
 

1. 재료
FR-4 (글라스파이버 에폭시 수지 기판)은 세계적 전자 산업에 가장 폭넓게 사용 물질입니다. FR는 수지재가 탄 후 자체-소멸에 유능하여야 한 재료시방서를 의미하는 내염성 물질 등급 동안 코드명입니다. 그것은 물질명 그러나 물질 등급이 아니서 현재 일반적 회로판에서 사용된 많은 유형의 FR-4 그레이드 소재가 있지만, 그러나 대부분의 그들이 충전기 (충전기)과 글라스파이버 외에 네 가지 기능 에폭시 수지입니다. 복합 재료는 했습니다. 최근 몇 년 동안, 전자 제품 포설 기술과 주요 PCBA 기술의 개발 때문에, 높은 Tg와 FR-4 제품은 다시 나타났습니다. Tg 도 (유리 전이 온도 - 유리 전이 온도)

예 : 이솔라 FR402, FR408, 370HR 남아시아 NP-140, NP-155, NP-175

CESGATE SMT 국회 용접 품질 관리 :

1. 조립 라인은 최고급 장비, 고정밀과 고수율 처리를 갖추고 있습니다
2. 품질 검사와 관리는 결함 제품이 다음 링크로 흘러드는 것을 예방하기 위해 각각 처리 링크에서 실시됩니다.
3. 추출 검사 전체에 걸쳐 수많은 질 요원들을 갖춥니다.

주요 피크바에 대한 기술적 요구 사항 :

1. 전문적 표면 실장과 통공 납땜 기술
2. 1206, 0805, 0603 부품 SMT 기술력과 같은 다양한 크기
3. 회로 시험), FCT (기능회로 실험) 테크 (에 ICT.
4. CE와 주요 PCBA, FCC, 로에스 승인
5. 질소 가스는 SMT를 위한 납땜 기술을 역류합니다.
6. 높은 기준 SMT&Solder 조립 라인
7. 고밀도는 이사회 배치 기술 성능을 상호 연결시켰습니다.

상술

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