PCB 원형 병역 골드 핑거를 통해 묻힌 다층 솔더 마스크 블라인드

PCB 원형 병역 골드 핑거를 통해 묻힌 다층 솔더 마스크 블라인드

CESGATE의 제품은 넓게 휴대전화, 컴퓨터, 자동차, 통신 설비, 서버, 산업 제어와 다른 전자 정보 분야에서 사용됩니다. 고객들에게 경쟁적 회로판과 서비스를 제공하고, 계속 고객들의 최대값을 창출하기 위해, 전자 정보의 분야에서 압력에 대한 초점과 고객들의 도전을 고수하기. 고객 업적, 힘든 일, 열린 혁신, 자체 논란을 고수하세요. CESGATE는 세계의 뛰어난 회로판 제조로 성장할 것입니다.

산업적 체인의 가능성으로부터, 동박, 잉크, 수지, 유리 섬유 직포와 어느 것이 포일을 구리도금하는 것의, 다른 원료를 포함하여 프린트 회로 기판 산업 체인의 상류는 원료 공급 툴이고 유리 섬유 직포가 프린트 회로 기판에 쓸 주원료입니다 ; 도중은 프린트 회로 기판입니다. 45.8% 해당하면서, 이사회, 다층 기판의 생산 층은 우리나라에서 프린트 회로 기판에 가장 큰 출력치와 제품입니다 ; 하류는 애플리케이션 계층이고 통신, 자동차 전자 공학, 가전제품, 항공 우주, 의학 장비와 다른 분야를 포함하면서, 프린트 회로 기판이 다양한 응용을 가지고 있습니다.

프린터 배선 기판 (PCB)가 무엇입니까

또한 종종 영어 단축에서 사용되는 프린트 회로 기판, 프린트 회로 기판으로 알려진 프린트 회로 기판은 PCB (프린트 회로 기판) 또는 PWB (인쇄 와이어 기판) 입니다. PCB는 전자 부품을 조립한 것을 사용된 밑창판이고 그것은 또한 전자 제품의 어머니입니다. 그것은 매우 중요한 전자 구성품과 전자 부품을 위한 지원입니다. 주로 관련 성분을 연결시키고 수행하고,에게 효과적으로 작동하는 완전한 제품을 달성합니다 각 층의 디자인을 통하여, 이사회 위의 금속 구리 박막 회로를 통하여.

이른 PCB가 나타나기 전에 전자 제품의 다양한 구성 요소는 완전 경로를 형성하기 위해 전보로 연결되었습니다. 그 후에, 전자 제품의 제조 절차를 단순화하고 비용을 줄이기 위해, 회로는 인쇄에 의해 개발되었고 기판 위의 동박이 이로써 생산 효율을 향상시키면서, 원래 전선 연결을 대체하는데 사용되었습니다.

다양한 구성 요소는 주로 이사회 위의 금속 구리 박막 회로를 통하여 연결됩니다. 관련 성분을 연결시키고 수행하기 위해 각 층을 설계함으로써, 효과적으로 작동하는 완전한 제품은 달성됩니다.

전통적 회로판 구조 방법은 회선과 그림을 만들기 위해 인쇄된 방부제를 사용하고 따라서 그것이 프린트 회로 기판으로 불립니다. 전자 제품의 규모가 계속 소형화되고 정제하기 때문에, 노출되고 개발되고, 회로판을 만들기 위해 불필요한 구리 포일을 제거하기 위해 그리고 나서 식각한 대부분의 회로판은 현재 에칭 레지스트 (습윤막 또는 건조박막잔류)로 덮입니다.

PCB 원형 유효 용량과 기술 명세서

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