| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | CESGATE |
| 인증: | UL, IATF16949, ISO9001 |
| 모델 번호: | NA |
| 최소 주문 수량: | 1PCS (어떤 MOQ) |
| 가격: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| 포장 세부 사항: | PCB : 진공 포장 / PCBA : ESD 포장 |
| 배달 시간: | 3-7 일로 일합니다 |
| 지불 조건: | 전신환, L/C (신용장) |
| 공급 능력: | 13이지 크크 땜납점 / 일 |
| 상품 이름: | LED 라이트 주요 PCBA는 3D 프린팅 고밀도 상호 연결 회로를 특화했습니다 | 특징: | 주문 제작된 3D 프린팅 |
|---|---|---|---|
| 최고급 장비: | 후지 NXT3/XPF 라미네이터 | 재료: | FR4/M4/M6/로저스/TU872/IT968 |
| 생산 소요 시간: | 3-7 일로 일합니다 | 테스트: | AOI/SPI/XRAY/First 원고 검사 |
| 엑스레이: | 지원받습니다 | 입출력의 수: | IC, SPI, UART / 범용 동기／비동기 송수신 회로 |
| 하이 라이트: | LED 라이트 주요 PCBA,3D 인쇄하는 주요 PCBA,고밀도 상호 연결 회로 PCBA |
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LED 라이트 주요 PCBA는 3D 프린팅 고밀도 상호 연결 회로를 특화했습니다
주요 PCBA의 설계순서
제조는 컴퓨터 지원 설계와 성분 정보에 의해 발생된 제조 데이터에서 시작합니다. 제조 데이터는 캠 (컴퓨터 이용 제작) 소프트웨어로 판독됩니다. 캠은 다음 기능을 수행합니다 :
납땜질되지 말아야 한 지역은 솔더 레지스트 (솔더 마스크)로 덮일 수 있습니다. 솔더 마스크는 그것이 빨갛, 푸르, 자주빛이, 노랗, 검고 하얀 것과 같이, 또한 여러 타 색에 이용할 수 있을 지라도 주요 PCBA에게 그들의 특징적 청색을 주는 입니다. 방부제가 오늘 사용한 가장 공통 땜납 중 하나는 LPI (유동적 광영상성 솔더 마스크)로 불립니다.감광형 코팅은 PWB의 표면에 적용되는 후, 솔더 마스크 영상 필름을 통하여 점등되기 위해 노출시켰고, 비노출 영역이 유실되는 곳 마침내 분명해졌습니다. 건식막 납땜 마스크는 도금 또는 에칭을 위해 PWB를 상상하는데 사용된 건조박막잔류와 유사합니다. PWB 표면에 적층된 후 그것은 상상되고 LPI로서 개발됩니다. 한때 그러나 그것의 낮은 정확도와 결의안 때문에, 더 이상 일반적으로 사용되지 않은 것 인쇄 에폭시 잉크를 지키는 것이 아닙니다. 리펠링 땜납 뿐 아니라 솔더 레지스트는 또한 환경에서 그렇지 않았다면 노출될 구리까지 보호를 제공합니다.
상술
| 아니오. | 항목 | 역량 |
| 1 | 레이어 | 2-68L |
| 2 | 최대 기계가공 사이즈 | 600mm*1200mm |
| 3 | 판 두께 | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 구리 두께 | 0.5oz-28oz |
| 5 | 민 추적 / 공간 | 2.0 mil/2.0mil |
| 6 | 최소 끝난 개구 | 0. 10 밀리미터 |
| 7 | 직경 비율에 대한 최대두께 | 15:1 |
| 8 | 처리를 통해 | 안에 패드를 통해 구리 를 경유하는 비아, blind&buried에를 통해 ... |
| 9 | 표면가공도 / 처리 | HASL / HASL 무연성, 화학적 주석, 화학 제품 금, 침지 금 인머션 은메달 / 금, 오스피, 금 도금법 |
| 10 | 기재 | FR408 FR408HR, PCL-370HR ;IT180A, 맥트론 6(Panasonic) ;Rogers4350, Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco는 FR-4 재료로 라미네이트합니다 (FR-4와 부분적 Ro4350B 하이브리드 라미네이팅을 포함하여) |
| 11 | 솔더 마스크 색 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matte 그린. 무광택 검정색 |
| 12 | 시험 서비스 | AOI, 엑스레이, 날아다니는 탐침, 기능 테스트, 첫 번째 물품 테스터 |
| 13 | 프로파일링 펀칭 | 비스듬히 자르는 라우팅, V-커트 |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDI는 타이핑합니다 | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 민 기계적 개구 | 0.1 밀리미터 |
| 17 | 민 레이저 개구 | 0.075 밀리미터 |
CESGATE의 장점 :
1. 전용요소 인증 엔지니어
2. 합격품 IQC 정밀 검사 시스템
3. 고객 BOM 정확도를 향상시키는 것을 도우세요
4. R&D 샘플의 문제를 해결하세요
5. 전문적 공급망 팀 지원
6. R&D 조달은 또한 VIP 고객 서비스를 즐길 수 있습니다
FAQ
| 큐 : MOQ? CESGATE : 포의 어떤 MOQ가 없습니다. 우리는 유연하게 작고 대형 배치식을 취급할 수 있습니다. |
| 큐 : 무연 처리는 회로판이 출력될 때 요구됩니다. 회로판을 만들 때 내가 무엇에 유의하여야 합니까? CESGATE : 프린팅 동안 무연 처리는 일반적 과정을 위한 온도 저항 요구 보다 더 높고 온도 저항 요구가 260 'Ｃ 위에 있어야 합니다. 그러므로, 그것은 기판 물질을 선택할 때 TG150 이상 기판을 사용한다고 추천받습니다. |
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큐 : 당신의 인도 기일이 무엇입니까? |
| 큐 : 우리에게 우선권이 있는 할인을 주시겠습니까? CESGATE : 물론, 우리는 당신의 대량 주문을 위한 우선권이 있는 마트를 제공하고 빨리 주문을 확인할 것입니다. |
