| 원래 장소: | China |
|---|---|
| 브랜드 이름: | Cesgate |
| 인증: | UL, IATF16949, ISO9001, ISO14001 |
| 모델 번호: | NA |
| 최소 주문 수량: | 1PCS( NO MOQ) |
| 가격: | $1.00 |
| 포장 세부 사항: | PCB: 진공포장 / PCBA: ESD + 진공포장 |
| 배달 시간: | 3-7 일로 일합니다 |
| 지불 조건: | 전신환, L/C (신용장) |
| 공급 능력: | 13이지 크크 땜납점 / 일 |
| X-레이 정밀검사: | 2D 엑스레이, 3D 엑스레이 | BGA 재작업: | 예 |
|---|---|---|---|
| 재료: | FR4, FR4 하이 TG, 로저스 등 | 증명서: | UL, RoHS, ISO9001, ISO14001 |
| 보증: | 1년이요 | 레이어: | 2-68 레이어 |
| 스엠티 라인: | 4 | 사이즈: | 표준 |
| 기술적인 매개변수 | 설명 |
|---|---|
| SMT 라인 | 4 |
| 블라인드/매장 비아 | 예 |
| BGA 재작업 | 예 |
| 보증 | 일년 |
| 층 | 2-68개의 층 |
| 엑스레이 검사 | 2D 엑스레이, 3D 엑스레이 |
| 최소패키지 | 03015/01005/0201 |
| 임피던스 제어 | 예 |
| 크기 | 기준 |
| 자격증 | UL, RoHS, ISO9001, ISO14001 |
소개
SMT와 DIP는 모두 PCB 보드에 부품을 통합하는 방법입니다. 주요 차이점은 SMT는 PCB에 드릴링이 필요하지 않으며 DIP에서는 부품의 PIN 핀을 이미 드릴된 구멍에 삽입해야 한다는 것입니다.
SMT(표면 실장 기술)
표면 실장 기술은 실장 기계의 주요 용도는 일부 마이크로 부품을 PCB 보드에 실장하는 것이며, 생산 공정은 PCB 보드 포지셔닝, 솔더 페이스트 인쇄, 실장 기계, 후면 용접로 및 완성 검사입니다.과학과 기술의 발전으로 일부 대형 메커니즘 부품을 호스트 보드에 장착할 수 있는 등 일부 대형 부품에도 SMT를 장착할 수 있습니다.
SMT 통합은 위치 지정과 부품 크기에 민감하며 솔더 페이스트 품질과 인쇄 품질도 중요한 역할을 합니다.
담그다
DIP는 부품의 크기가 크고 장착에 적합하지 않기 때문에 PCB에 부품을 삽입하는 "플러그인"입니다. 또는 제조업체의 생산 공정에서는 SMT 기술을 사용하여 부품을 플러그 형태로 통합할 수 없습니다. -인.현재 업계에는 인공 플러그인과 로봇 플러그인의 두 가지 구현 방법이 있으며 주요 생산 공정은 접착제(주석 도금이 있어서는 안 되는 곳에 방지하기 위해), 플러그인, 검사, 오버플로입니다. -웨이브 용접, 브러시 플레이트(로 공정에서 남은 얼룩 제거용) 및 검사 실시
당사의 메인 PCBA 맞춤화 서비스는 마더보드 PCBA, 메인 인쇄 회로 어셈블리 및 메인 인쇄 회로 어셈블리에 중점을 둡니다.
메인 PCBA는 ESD 백에 포장되어 폼 패딩이 있는 판지 상자에 넣어집니다.배송 전 상자는 개봉 방지 테이프로 밀봉됩니다.
PCBA는 FedEx 또는 UPS와 같은 제3자 택배사를 통해 배송됩니다.모든 배송은 안전한 배송을 보장하기 위해 추적됩니다.
