혼합된 유전성 다층 원형 인쇄 회로 판 어셈블리 무연성 IPC 3 1.6 밀리미터

혼합된 유전성 멀티리러 무연성 IPC 3 OEM PCB 집하 서비스 1.6 밀리미터

회사 기술 :
 
CESGATE는 샘플 제작의 연구 개발과 같은 원 스톱 서비스에 초점을 맞추고 PCB 집하 서비스, 시험을 1회분으로 처리합니다 :

1. SMT 생산 라인 : 14 SMT 생산 라인.
2. 최고급 장비 : 후지 XPF, NXT3, AIMEX, AOI/SPI/XRAY/ 선행품 검사, 기타 등등.
3. 가득 찬 BOM 재료 선택 : 60,000 종류의 공통 전자 부품 이상은 주식에 있습니다.
4. 빠른 전달 : 48 시간 이내에 95% 이상의 정확한 전송 속도로, 8시간의 긴급 배송.
5. 최소 탑재 : 03015,01005,0201,0402.
6. 1회 정지 하드웨어 혁신 플랫폼 : PCB 제작, 조립, 구성 요소 선택.

 
생산 장치 :
 
CESGATE는 중앙 난방, 에어샤워 방, 정전기 방지 처리, 항온항습 저장소, 기타 등등을 갖추고 있습니다. 새로운 수입된 후지 XPF를 갖춥니다, NXT3, 자동 땜납 페이스트 인쇄 장비, 열 온도 존 환류 노, 납땜 공정, AOI/SPI/XRAY/First 원고 검사.
 
CESGATE는 특히 고정밀, 고도 복잡성 PCB 집하 서비스에 능숙하고, 극단적 복잡한 피크바스를 생산함에 있어 실제 성과를 가지고 있습니다.
 
SMT 국회 품질 관리 :
 

1. 점착성 판지 : SMT 배치 위치가 정확한지 시험을 받고, 매우 SMT 검사용 생산 시간과 성분의 폐기물을 줄이고, 효과적으로 SMT의 품질을 보증하세요
2. 지적 첫번째 부분 검출기 : 틀린 물질을 감지합니다, 주로 첫번째 조각의 탐지에서 사용되는 미싱 부분, 극성, 배향, 실크 스크린, 기타 등등 ; 매뉴얼 탐지와 비교해서, 정확도는 더 높고 속도가 50%+에 의해 증가됩니다
3. SPI 자동 3D 땜납 페이스트 두께 게이지 : 다양한 땜납 페이스트가 없는 프린팅, 더 적은 주석, 더 주석, 연속적인 주석, 벌충, 불량 형상, 보드 표면 오염, 기타 등등과 같은 품질 문제를 출력하는 것을 발견합니다.
4. AOI : 배치 뒤에 다양한 문제를 발견하세요 : 단락 회로, 소재 누출, 극성, 치환, 틀린 부분
5. x-레이 : BGA, QFN과 기타 장치의 개방 회로와 누전 감지 기능.

 
상술 :

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