민은 서비스 1206년 0805 0603을 제조하는 2.0 밀리리터 PCB 보드 원형을 추적합니다

OEM과 ODM 전자 다층 인쇄 회로 기판 집하 서비스 그래픽 특화

애플리케이션 :

자동차 애플리케이션과 같이, PCB 집하 서비스의 항공우주 응용은 극도 정밀과 내구성을 요구합니다. 전투기와 로켓은 종종 대기에 많은 난기류를 경험하며, 그것이 그 과정에서 보통 리지드 피씨비가 손상되기에 충분히 응력을 가질 수 있는 것을 의미합니다. 이 문제를 해결하기 위해, 대부분의 우주 항공기 제조업자들은 진동 피해에 저항력이 있는 것뿐만 아니라 가볍고 작은 유연한 PCB를 사용합니다.

오래가는 것뿐만 아니라, 항공 우주 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스는 매우 고기능과 정확하고 기술적 문제를 피하기 위한 그들의 능력이 미치는 한 제조합니다. 우주 공간 기술에서 사용된 전자가 자동차와 그들의 승무원들의 안전에 중대하기 때문에, 그들이 완전하게 작용한다는 것이 비판적입니다.

PCB 집하 서비스를 위한 더욱 공통인 항공우주 응용의 일부는 다음을 포함합니다 :

1. 감시 설비 : 가속도계, 압력 센서, 마이크와 토크를 포함하여, 계측기와 힘 센서 모두는 그들의 기본적 기능의 일부로 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스를 사용합니다. 이러한 제품은 엔진과 항공기의 조종석에서 사용되고, 차량 기능을 모니터링하고 지구 조종 체계와 통신하기 위해 폭등합니다.

2. 시험 장비 : 항공기로서의 그것의 기능 뿐 아니라 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스는 항공기의 개발과 실험에 관련됩니다. 구조적, 진동과 비행 시험 동안 자료를 수집하는 시험 장비는 PCB를 그것의 핵심으로 이용합니다. 이 자료는 더 효율적이고 효율적이고 안전한 항공기를 개발하는데 사용될 수 있습니다.

PCB 집하 서비스 기판

기재는 일반적으로 단열재, 재료 조성 또는 기판의 내염성에 따라 분류됩니다. 더 커먼 원료는 베이클라이트와 글라스파이버와 다양한 경질플라스틱판입니다. PCB 기판의 제조사들은 안경 섬유 부직물과 에폭시 수지 수지로 구성된 절연성 프리프레그를 일반적으로 사용하고, 그리고 나서 사용을 위한 구리 포일 기판을 형성하도록 동박과 그들을 압박합니다.

다음은 더 공통인 PCB 기판의 형태입니다 :

1. FR-4 : 글라스파이버 + 에폭시 수지. 그것은 가장 일반적으로 사용된 PCB 재료이지만, 그러나 Tg는 약 130 일 뿐입니다. 만약 제품 또는 운영 환경 고온의 차후 프로세싱 환경이 높으면, 높은 Tg FR-4가 권고됩니다.
2. 높은 Tg FR-4 : 글라스파이버 + 에폭시는 나무진을 칠합니다, 사용이 FR-4에 유일한 두번째입니다. 150' Ｃ 위의 Tg는 높은 Tg입니다.
3. CEM-1 : 센터는 휴지이고 표면이 유리 섬유 + 에폭시 수지로 덮입니다.
4. CEM-3 : 센터는 유리 부직포이고 표면이 유리 섬유 + 에폭시 수지로 덮입니다.
5. 세라믹 기질 (세라믹 피씨비) : 세라믹 분말 + 글라스파이버.
6. 테플론 PCB (비난에 까딱없는 PCB) : 테플론 + 글라스파이버.

상술

업체 정보

CESGATE는 다음을 포함하여 원 스톱 서비스에 초점을 맞춥니다 : PCB 제작, 전자 부품 소스화, 인쇄 회로 판 어셈블리, 기능 테스트, 제품 조립. CESGATE는 10년 이상간 인쇄 회로 판 어셈블리를 제조하는 것을 합니다. 이번 동안 기술은 놀라운 속도로 앞으로 나아갔습니다. 기술에 뒤떨어지지 않음으로써, 우리는 SMD와 전통적 부품과 어떠한 PCB, 어떤 당신의 요구조건과 구성에 대한 다층에 대한 한 개이 또는 양면 배밀도 디스켓, 하나의 층을 거주시킬 수 있습니다.

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