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작은 회로를 납땜질하는 것 스드 Pcb 후지 NXT3 HDI PCB 납땜 패드에 탑승합니다

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: CESGATE
인증: UL、IATF16949、ISO9001
모델 번호: 이용 불가능
최소 주문 수량: 1PCS (어떤 MOQ)
가격: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
포장 세부 사항: PCB : 진공 포장 / PCBA : ESD 포장
배달 시간: 1-30 일로 일합니다
지불 조건: 전신환, L/C (신용장)
공급 능력: 30,000 PC / 달
상품 이름: 작은 회로를 납땜질하는 것 스드 Pcb 후지 NXT3 HDI PCB 납땜 패드에 탑승합니다 특징: 작은 회로판을 납땜질하기
기재: FR-4, 타코닉, 알루미늄, CEM-3, 금속 / 세라믹 / 알루미늄 베이스 민. 행간: 1.6 밀리미터, 0.2-6.0mm, 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil), 0.5~3.2mm, 1.6 밀리미터
애플리케이션: 전자장치, 가전제품, 통신과 기타, 유니버셜 솔더 마스크 색: 녹색, 푸르고 하얗고 빨간, 하얀 검은 황록색 빨강, 자줏빛
시험 서비스: 100% 전기시험, 기민한 탐침, 기능 테스팅, 프로브 시험을 날린 100% E-테스트 구리 두께: 1 온스, 0.5oz-8oz, 1/3 온스 ~6oz, 1 온스, 0.25OZ~12OZ
재료: FR4/94v0/Aluminum/cem-1 cem-3/, FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG
하이 라이트:

납땜 회로는 스드 Pcb에 탑승합니다

,

후지 NXT3 HDI PCB

작은 회로를 납땜질하는 것 스드 Pcb 후지 NXT3 HDI PCB 납땜 패드에 탑승합니다

 

 

CESGATE는 홀, BGA와 혼합된 기술을 통하여, 표면 부착을 요구하는 당신의 제품에게 전자적 제작 서비스 (EMS)를 제공합니다.
우리의 주요 서비스는 운영된 단기거래, 샘플에서부터 대량 생산까지 HDI 인쇄 회로 판 어셈블리 (전자 조립), 부품 조달과 PCB 제작을 포함합니다.
우리의 고객들은 의학적인 것, 계측기, 인텔리전트 홈, 자동차, 소비 가전 산업의 누구고 로봇공학 산업입니다.
당신의 프린트 회로 기판의 모두에 적합하기 위한 모든 범위의 HDI PCB 제조업과 집하 서비스는 필요합니다.

 

경성-연성 기판은 FPC 특성과 PCB 특성과 회로판을 형성하기 위해 방수 처리하는 것 PCB 동안 적절한 프로세스 요구 사항에따르면 함께 가요성 회로 기판과 단단한 회로 기판을 눌러 언급합니다 ; 그것의 가격은 많은 업계에 적용하기 위해 상대적으로 높 그러나 극단적으로 광범위한 그것의 사용이고, 지어 줄 수 있습니다. 그러면 상황이 하는 것 아래 PCB 가공은 경성-연성 기판을 이용할 필요가 있습니까?
1. 내충격과 높은 진동 환경. 경성-연성 기판은 강한 충격 저항을 가지고 있고, 장비의 안정적인 성능을 보증하기 위해 높은 스트레스 환경에서 사용될 수 있습니다, 그렇지 않았다면 그것이 장비 고장을 야기시킬 것입니다.
2. 신뢰성이 비용 고려 보다 더 중요한 고정밀 애플리케이션. 만약 케이블 또는 연결기 실패가 위험하면, 더 오래간 플렉스 리지드 이사회를 이용하는 것은 더 좋습니다.
3. 높은 밀도 응용. 약간의 성분은 모든 필요한 연결기와 케이블에 요구된 표면적이 결핍됩니다. 이 경우에, 탄력적 리지드 보드를 이용하는 것 이 문제를 해결하기 위해 공간을 저장할 수 있습니다.
4. 다수 리지드 보드를 요구하는 애플리케이션. 4개의 접속 보드 이상이 의회에 포함될 때, 그들을 한 개의 경성-연성 기판으로 대체하는 것 최고 사양이고 더 비용 효율적일지도 모릅니다.

 

HDI PCB의 종류와 사용


(A) 4개의 층 보드
기판 물질은 주로 에폭시 유리 섬유 직포입니다. 주된 용도는 퍼스널 컴퓨터, 의학 전자 기기, 계측 기구, 반도체 칩 검사 장치 기계, 수치 제어 기계, 전자 스위치, 통신기기, 메모리 회로 보드, 집적회로 카드, 등입니다.
(B) 6-8 층 보드
기판 물질은 여전히 주로 에폭시 수지 유리 섬유 직포입니다. 대부분의 그들은 전자 스위치, 반도체 칩 검사 장치 기계, 평균적 퍼스널 컴퓨터, 공학용 워크스테이션과 다른 기계에서 사용됩니다.
(C) 10 레이어 또는 그 이상
재료는 주로 유리 벤젠 수지재이거나 에폭시 수지가 다층 피씨비 기판 물질로서 사용됩니다. PCB의 이런 유형의 응용은 특별하고 그것이 큰 산업용 컴퓨터, 고속컴퓨터, 방위 기계, 통신기기, 기타 등등에서 사용됩니다.

 

 

PCB 능력과 기술 명세서

 

아니오. 항목 역량
1 레이어 2-68L
2 최대 기계가공 사이즈 600mm*1200mm
3 판 두께 0.2mm-6.5mm
4 구리 두께 0.5oz-28oz
5 민 추적 / 공간 2.0 mil/2.0mil
6 최소 끝난 개구 0. 10 밀리미터
7 직경 비율에 대한 최대두께 15:1
8 처리를 통해 안에 패드를 통해 구리 를 경유하는 비아, blind&buried에를 통해 ...
9 표면가공도 / 처리 HASL / HASL 무연성, 화학적 주석, 화학 제품 금, 침지 금 인머션 은메달 / 금, 오스피, 금 도금법
10 기재 FR408 FR408HR, PCL-370HR ;IT180A, 맥트론 6(Panasonic) ;Rogers4350,
Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco는 FR-4 재료로 라미네이트합니다 (FR-4와 부분적 Ro4350B 하이브리드 라미네이팅을 포함하여)
11 솔더 마스크 색 Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matte 그린. 무광택 검정색
12 시험 서비스 AOI, 엑스레이, 날아다니는 탐침, 기능 테스트, 첫 번째 물품 테스터
13 프로파일링 펀칭 비스듬히 자르는 라우팅, V-커트
14 Bow&twist ≤0.5%
15 HDI는 타이핑합니다 1+n+1,2+n+2,3+n+3
16 민 기계적 개구 0.1 밀리미터
17 민 레이저 개구 0.075 밀리미터

 

 

성도 체스게이트 기술 주식회사를 환영하세요

우리는 원 스톱 서비스를 제공할 수 있습니다 :

PCB 회로 boards+Assembly
E-테스트.
전자 부품 퍼체싱.
인쇄 회로 판 어셈블리 : SMT, BGA, 하락에서 이용 가능합니다.
PCBA 기능 테스트.
인클로저 조립체.

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FAQ

 

큐 : 우리를 선택합니까?
CESGATE : 전문적이고 경험이 풍부한 R&D 팀. 진보적 생산 장치, 과학적이고 합리적 프로세서 플로우.
믿을 만하고 엄격한 품질 관리 시스템. 우리는 모든 것이 완전한 조건에 있다는 것을 확인하기 위해서 선적 전에 모든 자사 제품을 테스트합니다.
큐 : 얼마나 오래 그것이 PCB 인용문이라고 생각합니까?
CESGATE : 12 시간 정상적으로 48 시간에 내부 엔지니어를 받자마자 인증을 평가하세요.
큐 : 와이어 본딩 프로세스는 회로판이 출력될 때 요구됩니다. 회로판을 만들 때 내가 무엇에 유의하여야 합니까?
CESGATE : 회로판을 만들 때, 표면 치료 옵션은 대부분 니켈 팔라듐 금 ENEPIG 또는 화학적 금 ENIG입니다. Al 알루미늄선이 사용되면, 금 두께는 3μ ~5μ 이라고 추천받지만, 그러나 Au 골드 와이어가 사용되면, 금 두께가 오히려 5μ" 보다 더 있어야 합니다.
큐 : 무연 처리는 회로판이 출력될 때 요구됩니다. 회로판을 만들 때 내가 무엇에 유의하여야 합니까?
CESGATE : 프린팅 동안 무연 처리는 일반적 과정을 위한 온도 저항 요구 보다 더 높고 온도 저항 요구가 260 'C 위에 있어야 합니다. 그러므로, 그것은 기판 물질을 선택할 때 TG150 이상 기판을 사용한다고 추천받습니다.

 

 

 

 

연락처 세부 사항
Sia

전화 번호 : +8618349393344

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