Fr4 구리 단기거래 PCB 집하 서비스 보드 투 보드 커넥터를 성교합니다

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인쇄 회로 판 어셈블리 서비스에서 솔더 레지스트 앱

납땜질되지 말아야 한 지역은 솔더 레지스트 (솔더 마스크)로 덮일 수 있습니다. 솔더 마스크는 그것이 빨갛, 푸르, 자주빛이, 노랗, 검고 하얀 것과 같이, 또한 여러 타 색에 이용할 수 있을 지라도 PCB에게 그들의 특징적 청색을 주는 입니다. 방부제가 오늘 사용한 가장 공통 땜납 중 하나는 LPI (유동적 광영상성 솔더 마스크)로 불립니다.감광형 코팅은 인쇄 회로 판 어셈블리에서 PWB의 표면에 적용되는 후, 솔더 마스크 영상 필름을 통하여 점등되기 위해 노출시켰고, 비노출 영역이 유실되는 곳 마침내 분명해졌습니다. 건식막 납땜 마스크는 도금 또는 에칭을 위해 PWB를 상상하는데 사용된 건조박막잔류와 유사합니다. PWB 표면에 적층된 후 그것은 상상되고 LPI로서 개발됩니다. 한때 그러나 그것의 낮은 정확도와 결의안 때문에, 더 이상 일반적으로 사용되지 않은 것 인쇄 에폭시 잉크를 지키는 것이 아닙니다. 리펠링 땜납 뿐 아니라 솔더 레지스트는 또한 환경에서 그렇지 않았다면 노출될 구리까지 보호를 제공합니다.

공통 기판

인쇄 회로 판 어셈블리 서비스에서 종종 부딪친 자료 :

• 페놀지 또는 페놀릭 코튼지인 FR-2, 페놀 폼알데하이드 수지로 가득 차 있는 논문. 단면 기판과 가전제품에 일반적입니다. FR-4보다 열등한 전기적 성질. 가난한 내 아크성. 일반적으로 105 'Ｃ에 평가됩니다.
• 우븐 유리 섬유 인 FR-4는 에폭시 수지를 스며들게 했습니다. 낮은 물 흡착성 (최고 약 0.15%까지), 좋은 절연 특성, 좋은 내 아크성. 매우 공통입니다. 다소 다른 속성과 여러 등급은 이용 가능합니다. 일반적으로 130 'Ｃ에 평가됩니다.
• 알루미늄 또는 금속 코어 보드 또는 절연 금속 기판 (IMS)가 열띠게 전도성 있는 박형 유전체에 의해 - 중요한 냉각 - 전원 스위치, LED를 요구하여 부분을 위해 사용되 클래딩했습니다. 예를 들어 FR-4를 기반으로 보통 한 개의, 때때로 두배 층 가는 회로판으로 구성되고 알루미늄 시트 금속, 일반적으로 0.8, 1, 1.5, 2 또는 3 밀리미터 두께위에 박막화했습니다. 더 두꺼운 박판 제품은 때때로 또한 인쇄 회로 판 어셈블리에서 더 두꺼운 구리 금속화가  딸려 있습니다 .
• 플렉시블 기판 - 독립형 동피복 포일일 수 있거나, 가는 경화제, 예를 들어 50-130 um에 적층될 수 있습니다
  • 캡톤 또는 UPILEX,a 폴리이미드 박. 가요성 인쇄 회로를 위해, 작은 형태인자 가전제품에 일반적인 이 형태로 또는 탄력적 내부연락을 위해 사용됩니다. 고온에 저항력이 있습니다.
  • 폴리이미드-플루오로폴리머 복합 호일인 피랄룩스. 구리 막은 납땜 동안 얇은층으로 갈라질 수 있습니다.

상술

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