| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | CESGATE |
| 인증: | ISO9001/ ISO14001 |
| 모델 번호: | NA |
| 최소 주문 수량: | 1PCS (어떤 MOQ) |
| 가격: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| 포장 세부 사항: | PCB : 진공 포장 / PCBA : ESD 포장 |
| 배달 시간: | 1-30 일로 일합니다 |
| 지불 조건: | 전신환, L/C (신용장) |
| 공급 능력: | 30,000 PC / 달 |
| 상품명: | Fr4 회로판 다층 인쇄 회로 기판 Iso9001 스드 Ics 단기거래 원형 ISO16949 | 특징: | Fr4 회로판 |
|---|---|---|---|
| 공급 능력: | 주 당 1000 단위/단위 | 테스트 서비스: | 100% AOI 시험 / ICT / FCT 실험 |
| 서비스: | 전체 턴키 서비스 PCB+구성 요소+조립 | 애플리케이션: | 전자장치 / 가전 제품류 |
| 증명서 표준: | IPC-A-600H 등급 2, 등급 3, TS16949, ROHS | 걱정 땜납: | 금속 재료 :구리, 알루미늄 |
| 하이 라이트: | 다층 PCB Uyue 946c,다층 PCB Altair Pollex |
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Fr4 회로판 다층 인쇄 회로 기판 Iso9001 스드 Ics 단기거래 원형 ISO16949
인쇄 회로 판 어셈블리에 대한 기술적 요구 사항 :
1) 전문적 표면 실장과 통공 납땜 기술
2) 1206, 0805, 0603 부품 SMT 기술력과 같은 다양한 크기
3) 회로 시험), FCT (기능회로 실험) 테크 (에 ICT.
4) CE, FCC, 로에스 승인과 다층 인쇄 회로 판 어셈블리
5) 질소 가스는 SMT를 위한 납땜 기술을 역류합니다.
6) 높은 기준 SMT&Solder 조립 라인
7) 고밀도는 이사회 배치 기술 성능을 상호 연결시켰습니다.
PCB 역량
| 아니오. | 항목 | 역량 |
| 1 | 레이어 | 2-68L |
| 2 | 최대 기계가공 사이즈 | 600mm*1200mm |
| 3 | 판 두께 | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 구리 두께 | 0.5oz-28oz |
| 5 | 민 추적 / 공간 | 2.0 mil/2.0mil |
| 6 | 최소 끝난 개구 | 0. 10 밀리미터 |
| 7 | 직경 비율에 대한 최대두께 | 15:1 |
| 8 | 처리를 통해 | 안에 패드를 통해 구리 를 경유하는 비아, blind&buried에를 통해 ... |
| 9 | 표면가공도 / 처리 | HASL / HASL 무연성, 화학적 주석, 화학 제품 금, 침지 금 인머션 은메달 / 금, 오스피, 금 도금법 |
| 10 | 기재 | FR408 FR408HR, PCL-370HR ;IT180A, 맥트론 6(Panasonic) ;Rogers4350, Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco는 FR-4 재료로 라미네이트합니다 (FR-4와 부분적 Ro4350B 하이브리드 라미네이팅을 포함하여) |
| 11 | 솔더 마스크 색 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matte 그린. 무광택 검정색 |
| 12 | 시험 서비스 | AOI, 엑스레이, 날아다니는 탐침, 기능 테스트, 첫 번째 물품 테스터 |
| 13 | 프로파일링 펀칭 | 비스듬히 자르는 라우팅, V-커트 |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDI는 타이핑합니다 | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 민 기계적 개구 | 0.1 밀리미터 |
| 17 | 민 레이저 개구 | 0.075 밀리미터 |
우리가 누구입니까?
CESGATE는 현장의 10년 경험 이상을 가지고 팀입니다. 우리는 산업적 자동 제어, 통신, 메디컬, 자동차와 가전제품, 등으로부터 해외 고객들을 서빙하기 위한 풍부한 경험을 소유합니다. 우리는 품질을 고객들에게 보증하기 위해 엄밀하게 제품을 테스트합니다. 우리는 협력 동안 높은 명성을 축적합니다.당신이 우리와 협력할 때 다음과 같은 부가 가치 서비스를 달성할 것입니다 :
1회 정지 다층 인쇄 회로 기판 / PCBA 서비스
생산 동안 당신의 다층 인쇄 회로 기판 디자인을 최대한 좋게 만들기
경쟁력있는 가격과 만족하는 품질
양쪽 인용과 배달에서 즉시 응답
우리의 강력한 지원과 당신의 비즈니스를 증가시키세요
FAQ
| 큐 : 당신은 배달 전에 모든 상품을 시험합니까? CESGATE : 1. 자사 제품은 모두 원래이고 우리가 KEYSIGHT E4991A와 KEYSIGHT E4980과 같은 전문적 기계에 의해 선적 전에 상품을 시험할 것입니다. 2. 만약 구매자가 테스트 리포트를 필요로 하면, 우리가 제품을 백파 시험소(SZ) 제한된, 세계적 전자장비 시험, 등과 같은 앤서리타티브 기관에게 보낼 수 있습니다. |
| 큐 : 무엇이 주문 제작된 PCB 질서에 대한 CESGATE 필요를 합니까? CESGATE : 당신이 PCB 주문을 할 때, 고객들은 거버 또는 PCB (폴리염화비페닐) 파일을 제공할 필요가 있습니다. 만약 당신이 정확한 포맷에서 파일을 가지고 있지 않으면, 당신이 모두에게 상품과 관련된 세부를 보낼 수 있습니다. |
| 큐 : 와이어 본딩 프로세스는 회로판이 출력될 때 요구됩니다. 회로판을 만들 때 내가 무엇에 유의하여야 합니까? CESGATE : 회로판을 만들 때, 표면 치료 옵션은 대부분 니켈 팔라듐 금 ENEPIG 또는 화학적 금 ENIG입니다. Al 알루미늄선이 사용되면, 금 두께는 3μ ~5μ 이라고 추천받지만, 그러나 Au 골드 와이어가 사용되면, 금 두께가 오히려 5μ" 보다 더 있어야 합니다. |
| 큐 : HDI 이사회와 일반적 회로판 사이의 차이가 무엇입니까? CESGATE : 일반적 회로판이 기계식 드릴링만을 사용하고, HDI 이사회가 빌드업 방식에 의해 제조되으므로 (쌓아 올리세요) 일반적 회로판이 단지 한때 추가되는 반면에, 더 많은 레이어가 추가되는 동안, 홀을 형성하기 위한 대부분의 HDI 사용 레이저. |
