| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | CESGATE |
| 인증: | UL, IATF16949, ISO9001 |
| 모델 번호: | NA |
| 최소 주문 수량: | 1PCS (어떤 MOQ) |
| 가격: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| 포장 세부 사항: | PCB : 진공 포장 / PCBA : ESD 포장 |
| 배달 시간: | 3-7 일로 일합니다 |
| 지불 조건: | 전신환, L/C (신용장) |
| 공급 능력: | 13이지 크크 땜납점 / 일 |
| 상품 이름: | Moc3021 PCB 회의 서비스 코드 전자공학 널 디자인 금속 산화물 배리스터 | 특징: | MOC3021 |
|---|---|---|---|
| 기재: | FR4, FR4, 로저스, 관습 | 민 성분 사이즈: | 0201-54 sq.mm (0.084 sq.inch), 긴 커넥터, CSP, BGA, QFP |
| 최고급 장비: | 후지 NXT3/XPF 라미네이터 | 맥스 보드 사이즈: | 가장 작은 680*550mm :0.25 *0.25 |
| 걱정 땜납: | 표면가공도 :은을 도금처리한 도금 Au, 스킨을 도금처리하는 것 | 표면 처리: | OSP, 침지 금, 침적식 주석, 몰입 Ag |
| 하이 라이트: | Moc3021 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스,FR4 플렉스 전자 보드 디자인,금속 산화 배리스터 PCB 서비스 |
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Moc3021 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스 플렉스 전자 보드 디자인 금속 산화 배리스터
인쇄 회로 판 어셈블리 절차
국회에서 베어 보드는 기능적 인쇄 회로 어셈블리 (PCA)를 형성하기 위해 전자 부품으로 거주시키고 (또는 배불리 먹) 때때로 인쇄된 회로 기판 조립체 (PCBA)를 불렀습니다.통공 기술에서, 부품 리드는 도전성 패드에 둘러싸여 있는 홀에 삽입됩니다 ; 더 홀은 요소를 장소에 보존합니다. 표면 장착 기술 (SMT)에서, 그렇게 핀이 PCB의 도전성 패드 또는 표면적으로 육지의 동맹자가 된다고 부품은 PCB에 위치됩니다 ; 이전에 패드에 적용된 땜납 페이스트는 일시적으로 요소를 제자리에 고정합니다 ; 만약 표면실장 부품이 이사회에서 양쪽에 적용되면, 아래 측 성분이 이사회에 접착됩니다. 구멍과 표면 부착을 통한 양쪽에서, 성분은 그리고 나서 납땜질됩니다 ; 한때 냉각되고 굳어 땜납은 영구히 부품을 제자리에 고정하고, 전기적으로 인쇄 회로 판 어셈블리 예배에서 이사회에 그들을 연결합니다.
종종, 다른 사람이 단지 통공 패키지에 이용할 수 있는 반면에, 일부가 부품이 단지 서피스-마운트 패키지에 이용할 수 있을 것을 요구했기 때문에 통공과 표면 마운팅 구조가 결합하여 단일 조립체가 되어야 합니다. 또는, 모든 부품이 통공 패키지에 이용할 수 있을지라도, 그것은 약간의 이용 가능한 표면 장착 장치를 이용하여 크기와 무게와 얻을 수 있는 비용 감축을 이용하기에 바람직할지도 모릅니다. 훼손되지 않은 될 것으로 예상되는 성분이 위로 더 덜 표면 장착된 기술을 이용하여 스페이스를 둔 데 필요할 반면에, 양쪽 방법을 이용하기 위한 또 다른 이유가 스루홀 장착이 물리적 응력을 견딜 가능성이 있는 성분에게 요구된 강도를 제공할 수 있다는 것입니다 (자주 일치시키고 쌍을 해체되거나 실질적인 응력을 PCB와 연결기 인터페이스에게 전할 것으로 기대된 케이블에 연결되는 연결기와 같이). 더 나은 비교를 위해 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스 페이지를 보세요.
종종 극한 환경을 위해 계획된 PCB는 컨포멀 코팅을 가지고 있으며, 그것이 침지에 의해 적용되거나 성분이 납땜질되었던 후에 분사하고 있습니다. 코드는 농축으로 인해 부식과 누설 전류 또는 숏팅을 방지합니다. 일찍 등각 코드는 왁스였습니다 ; 현대 등각 코드는 보통 실리콘 고무, 폴리우레탄, 아크릴 또는 에폭시의 묽은 용액의 하락입니다. 컨포멀 코팅을 적용하기 위한 또 다른 기술은 진공 챔버에서 PCB 위에 스퍼터링시킬 플라스틱을 위한 것입니다. 컨포멀 코팅의 주요한 단점은 이사회의 서비스가 극단적으로 힘들게 된다는 것입니다.
민감한 정전기와 그러므로 그들이 대전 방지 주머니에 위치할 PCB가 인 모여진 다수는 옮깁니다. 이러한 이사회를 취급할 때, 사용자는 기초를 두어야 합니다 (어스된). 부적당한 상하차 기술은 이사회, 손상 또는 파괴 성분을 통하여 쌓인 정전기 전하를 전할 것입니다. 피해는 바로 기능에 영향을 미치지 않지만, 더 나중에 초기 고장으로 이어지거나, 간헐적 운전 결점을 야기시키거나, 이사회가 적당히 작용한다는 환경적이고 전기적인 조건의 더 레인지의 협소화를 야기시킬 것입니다. 베어 보드조차 때때로 정적인 민감합니다 : 추적은 정전방전으로 추적을 부는 것은 (또는 특성을 바꾸) 가능한 것이 그렇게 좋게 되었습니다. 이것은 맥엠에스와 전자 레인지 PCB와 같은 비전통적 PCB에 특히 사실입니다.
상술
| 아니오. | 항목 | 역량 |
| 1 | 레이어 | 2-68L |
| 2 | 최대 기계가공 사이즈 | 600mm*1200mm |
| 3 | 판 두께 | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 구리 두께 | 0.5oz-28oz |
| 5 | 민 추적 / 공간 | 2.0 mil/2.0mil |
| 6 | 최소 끝난 개구 | 0. 10 밀리미터 |
| 7 | 직경 비율에 대한 최대두께 | 15:1 |
| 8 | 처리를 통해 | 안에 패드를 통해 구리 를 경유하는 비아, blind&buried에를 통해 ... |
| 9 | 표면가공도 / 처리 | HASL / HASL 무연성, 화학적 주석, 화학 제품 금, 침지 금 인머션 은메달 / 금, 오스피, 금 도금법 |
| 10 | 기재 | FR408 FR408HR, PCL-370HR ;IT180A, 맥트론 6(Panasonic) ;Rogers4350, Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco는 FR-4 재료로 라미네이트합니다 (FR-4와 부분적 Ro4350B 하이브리드 라미네이팅을 포함하여) |
| 11 | 솔더 마스크 색 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matte 그린. 무광택 검정색 |
| 12 | 시험 서비스 | AOI, 엑스레이, 날아다니는 탐침, 기능 테스트, 첫 번째 물품 테스터 |
| 13 | 프로파일링 펀칭 | 비스듬히 자르는 라우팅, V-커트 |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDI는 타이핑합니다 | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 민 기계적 개구 | 0.1 밀리미터 |
| 17 | 민 레이저 개구 | 0.075 밀리미터 |
회사 소개
CESGATE는 현장의 10년 경험 이상을 가지고 팀입니다. 우리는 산업적 자동 제어, 통신, 메디컬, 자동차와 가전제품, 등으로부터 해외 고객들을 서빙하기 위한 풍부한 경험을 소유합니다. 우리는 품질을 고객들에게 보증하기 위해 엄밀하게 제품을 테스트합니다. 우리는 협력 동안 높은 명성을 축적합니다.당신이 우리와 협력할 때 다음과 같은 부가 가치 서비스를 달성할 것입니다 :
1회 정지 PCB / PCBA 집하 서비스
생산 동안 당신의 PCB 디자인을 최대한 좋게 만들기
경쟁력있는 가격과 만족하는 품질
양쪽 인용과 배달에서 즉시 응답
우리의 강력한 지원과 당신의 비즈니스를 증가시키세요
FAQ
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큐 :우리는 생산 동안 품질을 조사할 수 있습니까? |
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큐 : 무엇 때문어 우리가 CESGATE로부터 구입하여야 합니까? |
| 큐. 당신이 생산을 위해 어떠한 파일 형태를 받아들입니까? CESGATE : 거버 파일 : CAM350 RS274X PCB 파일 : 프로텔 99SE, P-CAD 2001 PCB BOM : 액셀 (PDF, 단어, 트스트) |
| 큐 : 무엇이 주문 제작된 PCB 질서에 대한 CESGATE 필요를 합니까? CESGATE : 당신이 PCB 주문을 할 때, 고객들은 거버 또는 PCB (폴리염화비페닐) 파일을 제공할 필요가 있습니다. 만약 당신이 정확한 포맷에서 파일을 가지고 있지 않으면, 당신이 모두에게 상품과 관련된 세부를 보낼 수 있습니다. |
