| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | CESGATE |
| 인증: | UL, IATF16949, ISO9001 |
| 모델 번호: | NA |
| 최소 주문 수량: | 1PCS (어떤 MOQ) |
| 가격: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| 포장 세부 사항: | PCB : 진공 포장 / PCBA : ESD 포장 |
| 배달 시간: | 3-7 일로 일합니다 |
| 지불 조건: | 전신환, L/C (신용장) |
| 공급 능력: | 13이지 크크 땜납점 / 일 |
| 상품 이름: | Fr4 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스 많은 양 오디오 증폭기 회로판을 성교합니다 | 특징: | Fr4를 성교합니다 |
|---|---|---|---|
| 민 패키지: | 03015 | 판 두께: | 0.2mm-6.5mm |
| 최고급 장비: | 후지 NXT3/XPF 라미네이터 | 형태: | Retangular/Round/Slots/Cutouts/Complex/Irregular |
| 맥스 보드 사이즈: | 가장 작은 680*550mm :0.25 *0.25 | 표면 처리: | OSP, 침지 금, 침적식 주석, 몰입 Ag |
| 하이 라이트: | Fr4 Pcb 부품 조립을 성교합니다,많은 양 PCB 집하 서비스,UL 오디오 증폭기 회로판 |
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Fr4 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스 많은 양 오디오 증폭기 회로판을 성교합니다
인쇄 회로 판 어셈블리 서비스에서 종종 부딪친 자료
PCB 절차 - HDI로의 도입
HDI (고밀도 내부연락) : 마이크로 맹인 / 매립형 바이어스 (맹인 / 매립형 바이어스), 더 높게 PCB 프로토타입 서비스 분포 비중을 만드는 기술을 주로 사용한 고밀도 상호연결 기술. 우위는 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스에서 가능한 것으로 소형화되는 것으로서의 제품을 만들면서, 그것이 매우 PCB 회로판의 가용 영역을 증가시킬 수 있다는 것입니다. 그러나 라인 분포 비중에서의 증가에 기인하여 관통 홀을 뚫기 위해 전통적 드릴 방식을 이용하는 것은 불가능하고 바이아 홀의 일부가 상호 연결하기 위해 막힌 구멍을 형성하거나, 내부 계층 매립형 바이어스와 협력하도록 레이저 드릴링으로 뚫림에 틀림없습니다.
일반적으로 말해서, HDI 회로판은 빌드업 방식을 이용하고 (쌓아 올리세요) 처음으로 인너 레이어, 레이저 드릴링을 하거나 누르고 외층 상에 전기도금하는 것 완료되고 그리고 나서 외층이 절연층 (프리프레그)로 덮입니다. )와 포일을 구리도금하거나, 그런 다음 외층 회로 제작을 반복하거나, 레이저 천공기에 계속되고, 동시에 하나를 밖으로 레이어를 쌓아 올립니다.
일반적으로, 레이저 구멍 뚫기 구멍의 지름은 3 ~ 4 밀리리터 (약 0.076 ~ 0.1 밀리미터) 이도록 설계되고 각각 레이저 드릴링 레이어 사이의 절연 두께가 3 밀리리터에 대한 것입니다. 여러 번 구멍을 뚫는 레이저의 사용에 기인하게, HDI 회로판의 질의 키는 레이저 드릴링 뒤에 있는 구멍 패턴이고 더 홀이 고르게 후속 전기 도금과 충진 뒤에 충전될 수 있는지 입니다.
다음은 HDI 보드형의 예입니다. 그림의 핑크색 블랙홀은 막힌 구멍이며, 그것이 레이저 드릴링에 의해 만들어지고 지름이 보통 3 내지 4 밀리리터입니다 ; 노란 구멍은 매설 구멍이며, 그것이 기계식 드릴링에 의해 만들어지고 지름이 가장 적게 6 밀리리터 (0.15 밀리미터)에 있습니다.
상술
| 아니오. | 항목 | 역량 |
| 1 | 레이어 | 2-68L |
| 2 | 최대 기계가공 사이즈 | 600mm*1200mm |
| 3 | 판 두께 | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 구리 두께 | 0.5oz-28oz |
| 5 | 민 추적 / 공간 | 2.0 mil/2.0mil |
| 6 | 최소 끝난 개구 | 0. 10 밀리미터 |
| 7 | 직경 비율에 대한 최대두께 | 15:1 |
| 8 | 처리를 통해 | 안에 패드를 통해 구리 를 경유하는 비아, blind&buried에를 통해 ... |
| 9 | 표면가공도 / 처리 | HASL / HASL 무연성, 화학적 주석, 화학 제품 금, 침지 금 인머션 은메달 / 금, 오스피, 금 도금법 |
| 10 | 기재 | FR408 FR408HR, PCL-370HR ;IT180A, 맥트론 6(Panasonic) ;Rogers4350, Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco는 FR-4 재료로 라미네이트합니다 (FR-4와 부분적 Ro4350B 하이브리드 라미네이팅을 포함하여) |
| 11 | 솔더 마스크 색 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matte 그린. 무광택 검정색 |
| 12 | 시험 서비스 | AOI, 엑스레이, 날아다니는 탐침, 기능 테스트, 첫 번째 물품 테스터 |
| 13 | 프로파일링 펀칭 | 비스듬히 자르는 라우팅, V-커트 |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDI는 타이핑합니다 | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 민 기계적 개구 | 0.1 밀리미터 |
| 17 | 민 레이저 개구 | 0.075 밀리미터 |
업체 정보
10년 이상간 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스를 제조하는 것을 가진 CESGATE. 이번 동안 기술은 놀라운 속도로 앞으로 나아갔습니다. 기술에 뒤떨어지지 않음으로써, 우리는 SMD와 전통적 부품과 어떠한 PCB, 어떤 당신의 요구조건과 구성에 대한 다층에 대한 한 개이 또는 양면 배밀도 디스켓, 하나의 층을 거주시킬 수 있습니다.우리의 주요 서비스는 운영된 단기거래, 샘플에서부터 대량 생산까지 인쇄 회로 판 어셈블리 (전자 조립), 부품 조달과 PCB 제작을 포함합니다.
우리의 고객들은 의학적인 것, 계측기, 인텔리전트 홈, 자동차, 소비 가전 산업의 누구고 로봇공학 산업입니다.
당신의 프린트 회로 기판의 모두에 적합하기 위한 모든 범위의 PCB 제조업과 집하 서비스는 필요합니다.
FAQ
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큐 : 당신은 어떠한 부대 사업도 가지고 있습니까? |
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큐 : 와이어 본딩 프로세스는 회로판이 출력될 때 요구됩니다. 회로판을 만들 때 내가 무엇에 유의하여야 합니까? |
| 큐 : 어떻게 우리가 품질을 보증할 수 있습니까? CESGATE : 항상 대량 생산 전에 프리 프로덕션 샘플 ; 항상 최종점검과 출하 앞에 있는 테스트 리포트 ; |
| 큐 : 우리는 생산 동안 품질을 조사할 수 있습니까? CESGATE : 예, 우리는 숨기 위한 아무것과 각각 생산 과정에 열리고 투명합니다. 우리는 고객을 환영하고 우리의 생산 과정과 투숙 절차 house.ty를 조사합니다. |
